logo
电子是PCBA设计、PCBA提供加工一站式服务的专业PCBA代理业者，接下来共有PCBA设计和PCBA加工注意事项。
PCBA设计上的注意事项：
1、PCB上的锡位没有网图。
2、铜箔和PCB板边的最小距离0.5mm、组件和PCB板边的最小距离5.0mm、衬垫和PCB板边的最小距离4.0mm。
3、铜箔最小间隙：单面板0.3mm双面板0.2mm。
4、设计双面板PCBA时必须注意。金属壳的部件，插电时外壳与印制板接触的最顶层的焊接盘不能打开。必须用防焊油和丝绸印刷油覆盖。
5、跳线请不要放在IC下方或马达、电位计或其他大致金属外壳的组件下面。
6、电解容量不能接触发热部件。例如大功率电阻、热敏电阻、变压器、散热器、电解容量和散热器的最小间隔是10mm，从其他组合件到散热器的间隔是2.0mm。
7、必须加大大型部件（例如变压器、直径15mm以上的电解容量、大电流插座）垫。
8、铜箔的最小线宽：单面板0.3mm，双面板0.2mm边的铜箔最小也1.0mm。
9、螺钉孔半径5mm内不得有铜箔（除要求接地外）及部件（或根据结构图要求）。
10、一般的贯通孔安装配件的焊接盘的大小（直径）是孔径的2倍的双面板的最小为1.5mm，单面板的最小为2.0mm，圆形的焊接盘不能使用腰的圆形的焊接盘的情况。
11、焊接盘的中心距离小于2.5mm时，相邻焊盘周围包裹着丝绸印刷油，丝绸印刷油的宽度为0.2mm。
12、通过焊锡炉焊接的部件，焊盘打开焊锡位置，方向与焊锡方向相反，0.5mm至1.0mm。这个主要用于单面中后焊接的垫，在通过炉时不会堵塞。
13、在大面积PCB的设计中，为了防止（约500cm以上）过锡炉时PCB板的弯曲，在PCB板之间不留5mm～10mm的间隙而放置组件（可走线），在过锡炉时加上防止弯曲的推进。
14、为了减少焊接点的短路，所有的双板、大修都不能打开焊接窗。
PCBA加工上的注意事项：
1、呈圆形焊接顺序。元装置的焊接顺序是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管、其他元装置按先小后大的顺序。
2、小费和贝司有方向。焊接时必须严格按照PCB板上切口所指方向，使芯片、基座和PCB3个切口对应。
3、焊接时，焊接点周围要像有锡那样焊接，防止虚焊。
4、在焊接圆形极性电容器时，一般电容值都比较大，该电容器的销分为长度对应于Ldquo。+rdquo;编号孔。
5、芯片在安装前最好将两侧的销稍微弯曲，容易插入基座对应的插口。
6、电位计也有方向，其旋钮必须与PCB板上凸方向对应。
7、在进行抵抗时，在发现必要的阻力后，用剪刀剪去必要数量的阻力，写上电阻，寻找。
8、安装同一规格后再安装其他规格，尽量使电阻器的高低一致。焊接完成后印制电路板将露出表面的多余的销剪切到根部。
9、焊接集成电路时，首先检查所使用的型号，检查销的位置是否符合要求。焊接时，首先沿着边缘焊接两根脚的销并定位，然后从左向右从上到下各焊接一个。
10.引线销过长的电气部件，例如电容器、电阻等。焊接结束后，切短。
11、焊接电路板后，用放大镜确认焊接点，检查是否出现虚焊及短路。
12、有连接时，请注意不要使连接线深入，以免旋转并切断电线的橡胶皮。
13、电路连接完成后，最好用清洗剂清洗电路的表面，以防止附着在基板表面的铁屑使电路短路。
14、多台设备老化时，电线的连接应注意零线对零线、火线对火线。
15.最后PCBA组装时，为了防止线路混乱而交叉，连接线。
16、进行老化过程可以发现很多问题。要连接线，就要拧紧螺丝，反复插拔后，注意线接头有没有破损。
17、在电路板上焊接锡时，锡不应过多。最好是焊点呈锥形的情况。
以上是PCBA关于设计和PCBA加工的注意事项的介绍，PCBA设计和PCBA有加工需求的人，欢迎来到电子！
