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电子提供从PCBA、元设备的购买、SMT加工、DIP加工到测试组装的一站式服务PCB制板、元设备的购买、SMT加工、DIP加工到测试组装的一站式服务。
SMT加工作为PCBA重要的一环，加工品质的好坏直接影响产品的品质。SMT加工包括多个工序，如何规范各工序，粘贴完美的PCBA？SMT加工厂的电子如下说明。
1、无铅锡膏的打印
打印无铅锡膏。在该操作部分中，钢网位于PCB，注意钢网的开口必须与PCB垫完全一致，必须印刷3张确认OK后开始正常生产。印刷后的各块PCB进行自我检查，印刷锡膏不允许多锡、少锡、连锡、偏移等不良现象。印刷不良品必须认真清洗。立即擦拭钢网。立即添加锡膏，保证锡膏在钢网上滚动量。
2、小型材料的粘贴
在这个过程中我们使用的机器是Cp机。可以迅速粘贴材料。在接通电源之前，需要充分准备材料的设置、机械的定位设定等。机器亮黄色灯的时候，要准备填充材料。
3、粘贴大型材料
该过程有助于增加PCB未粘贴在先前的Cp机上的大型材料，例如晶体振动。这个柜台使用Xp机。实现大型品种的自动粘贴。注意程序与Cp机器相似。
4、炉前QC
这个环节是全体SMT过程中不可或缺的重要环节。在这个柜台里，所有的半成品在经过火炉之前都可以确保完全没有问题，所以被叫做炉前QC。该位置通常用于QCcheck从贴片机流出PCB板。看一下布局上是否有材料泄漏、偏差等问题。之后，用手工修改材料泄漏和偏压板。
5、回流焊接
回流焊接的作用是将布局的锡膏熔化，将材料焊接在布局上。这个过程所需要的机器是峰值焊接。在峰值焊接中也有一些需要注意的地方。首先是炉内温度的调节，这需要综合考虑PCB板的受热程度和材料的耐热程度等各种方面，设定最适合于峰值焊接的温度，PCB板经过炉后，基本上不发生其他问题。
6、炉后QC
质量是生命。通过暖炉后，肯定会出现空焊、空焊、连焊等问题。那么，如何发现这些问题，我们在这个阶段也要配合QC，检测炉后板面的问题。然后手动修改。
7、QA抽样检查
所有的自动粘贴过程结束后，我们有最后一步。那是抽查。抽查这个步骤可以粗略地评价我们的产品的生产合格率，也就是质量。当然，抽查要认真一步一步地做好。请不要错过布局的细节。那样的话，就能确保公司的产品质量。
8、入库
最后入库。入库时也要注意，要好好包装，不能马虎。只有这样，才能给客人完美的体验。
以上，是必须注意完美的加工PCBA的点。如果有电路板产品的话PCBA必须加工。请咨询。
