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PCB设计制造有很多行业用语，电路板作为行业员工，必须理解并应用这些行业用语。这样不仅能和客户更好的沟通，还能体现你的专业性。以下，专业PCB设计公司、线路板制造商、PCBA加工制造商的电子介绍PCB设计制造的行业用语。
PCB设计制造术语一：阻抗条Test Coupon
Test Coupon用于测量在TDR（Time Domain Reflectometer时域反射计）中制造的PCB的特性阻抗是否满足设计要求，一般应控制的阻抗有一端线和差分对这两种情况，所以Test Coupon上的引线宽度和线距差分对的情况）与应控制的线相同测量时接地点的位置最重要。为了降低接地引线（（groundlead的电感值，TDR探针probe）接地的位置通常非常接近量信号的位置（probetip），因此在Test Coupon上测得的信号的点与接地点的距离及方式必须符合所使用的探测标准。
PCB设计制造用语2:金手指
金手指Gold Finger或Edge Connector的设计目的是使连接器弹片之间的连接压迫接触而导电地相互连接。选择金是因为导电性好，抗氧化性。你的电脑中的内存条和图形版的闪耀金色的东西是金手指。
那么我想问一下，金手指的钱是金子吗？纯金硬度不足，金手指为了应对经常性的插拔动作，针对于纯金的ldquo；软金色金手指一般是电镀ldquo；硬金rdquo;，这里的硬金是电镀合金（即Au其他金属的合金），所以硬度比较硬。
PCB设计制造用语四：硬金、软金色
硬金：Hard Gold；软金色：软Gold
镀软镀金在电路板上镀镍金后析出，其厚度控制有弹性。一般来说，为了在COB（Chip On Board）上打铝线，或者用于便携式电话的按钮的接触面，但是金手指或者其他适配卡，使用存储器电镀金的大部分是硬金，需要耐磨性。
如果想知道硬金和软金色的由来，最好先稍微理解一下电镀金的流程。先不说酸洗过程，电镀的目的基本上是在电路板的铜皮上镀金，但是因为“金”和“铜”直接接触的话会有电子移动扩散的物理反应（电位差的关系），所以首先要将“镍”作为屏障层来镀金，然后再在镍上镀金一般称为电镀金，其实名应该称为“电镀镍金”。
硬金和软金的区别在于，最后镀金的这个金的成分，镀金的时候可以镀纯金和合金，因为纯金的硬度很软，所以也被称为“软金”。因为“金”可以与“铝”形成良好的合金，所以COB在打铝线时特别要求该纯金的厚度。
另外，电镀金如果选择镍合金或金钴合金，合金会比纯金硬，所以称为“硬金”。
PCB设计制造用语5：贯通孔：plating Through Hole简称pTH
电路板不同层中的导电图案之间的铜箔线以这样的孔导通或连接，但不能插入组合件的腿或其他增强材料的镀铜孔。印制电路板PCB是通过层叠多个铜箔层而形成的。铜箔层彼此不通是因为在各层的铜箔之间铺有绝缘层，所以在他们之间需要用导通孔（via）进行信号链接，所以有中文导通孔的称号。
贯通孔也是最简单的孔，制作时用钻头和激光直接把电路板做成全钻头就可以了，费用也比较便宜。然而，相反，一些电路层不需要连接这些通孔，但是通孔是全板通孔，特别是对于高密度HDI板的设计，浪费电路板微土寸金。因此，贯通孔虽然便宜，但有时也会使用很多PCB的空间。
PCB设计制造用语6：盲孔：BlindviaHoleBVH
PCB的最外层电路通过电镀孔连接到邻近层，由于看不见对面，所以称为“盲孔”。PCB为了增加电路层的空间利用，产生了“盲孔”过程。
百叶窗位于电路板的顶层和下层表面，具有用于表层线路和下面的内层线路的连接的一定的深度，孔的深度一般具有规定的比率（孔径）。这样的做法需要特别注意，钻头深度一定是合适的，不注意的话很难在钻孔内镀层。因此，采用这种做法的工厂也很少。实际上，也可以在个别电路层时将需要预先连通的电路层开孔，最后使之粘接，但是需要相对精密的定位和对位装置。
PCB设计制造用语7：填空：BuriedviaHoleBVH
埋入孔是印制电路板PCB内部的任意电路层之间的连接，但是没有与外层导通，即没有延伸到电路板表面的导通孔。
该制作过程电路板由于在粘合后进行钻头而无法达成，在个别电路层的情况下进行钻头操作，在将内层局部粘接后进行电镀处理，最后全部必须粘合。操作过程比传统的导通孔和盲孔费时，所以价格也是最高的。这个制造过程通常只用于高密度电路板，并增加其他电路层的空间利用率。
以上是PCB设计制造相关的一般行业用语的介绍。PCB设计、线路板制板、PCBA如果有加工需求，欢迎向电子咨询。
