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SMT贴片加工技术作为现代电子信息产品制造业的核心技术，广泛应用于医疗电子、航空电子、汽车电子、5G通信电子、智能手机等各行业。SMT贴片加工品质管理控制的好坏直接影响产品质量。那么SMT贴片加工厂如何进行品质管理控制，SMT有效控制生产的各个阶段，能确保生产的产品质量符合规定的要求吗。
接下来SMT加工厂的电子向大家介绍SMT质量管理的要求，希望对大家有用！
一、新机型引进管理控制
1.试作前召集生产部、品质部、工艺等相关部门的试作前会议，主要说明试作机型的生产工艺流程、各工序的品质重点。
2.制造部在按照生产流程进行或工程人员排线生产的过程中，各部门的负责工程师（流程）必须踩线跟踪，及时处理和记录试验生产过程中出现的异常。
3.品质部对试作机型进行手册对照和各性能和功能性测试，并填写相应的试作报告。
二、ESD管理控制
1.加工区要求：仓库、密封件、后焊接车间满足ESD控制要求，在地面上敷设防静电材料，在加工台上敷设防静电板，表面阻抗104-1011 Omega；并联静电接地按钮（1MOmega；mn;10%）；
2.人员要求：进入车间时，应穿防静电服、鞋、帽子，与产品接触时应穿绳防静电环；
3.滚动板框架、包装泡沫棉、气泡袋符合ESD要求，表面阻抗<1010Omega；
4. 旋转板框架需要拆除链条，实现接地。
5.设备泄漏电压<0.5V，对地阻抗<6Omega；烙铁对地阻抗<20Omega；设备需要评估外引独立接地线。
三、MSD管理控制
1. BGA..销包材料在非真空（氮）包装条件下易受潮，SMT回流时水分热挥发，发生焊接异常，需要100%烧结。
2.BGA限制规范
（1）真空包装未解封的BGA温度不到30deg。C、相对湿度不满70%的环境下，使用期限为1年。
（2）真空包装已经开封时BGA应写明开封时间，未在线时BGA，储存于防潮罐，储藏条件le；25deg;C、65%RH，保存期间为72hrs。
（3）已开封BGA，但使用或剩余材料不在线时，需要在防潮箱内储藏（条件le；25℃，65%R.H。返还到大仓库BGA在大仓库烧制后，大仓库以真空包装方式储藏。
4）超过储存期限的人必须是125deg。C/24hrs烧成，125deg不能使用。C烘烤者是80deg。C/48hrs烘焙（多次烘焙的话总烘焙时间数不满96hrs），可以在线使用。
（5）零部件有特殊烘烤规格时，另行订购SOP。
3.PCB保存期间>3个月，需要在120℃2H-4H进行烘烤。
四、PCB管制规范
1.PCB开封和保存
（1）PCB板密封未解封生产日2个月内可直接在线使用；
（2）PCB板生产日期必须在2个月以内，开封后必须显示开封日期。
（3）PCB板生产日期在2个月以内，开封后5天内必须在线完成使用。
2.PCB烘烤
（1）PCB制造日2个月内密封5天以上并解封的人员为12045）mn。5°C烧成1小时。
（2）PCB生产日期超过2个月的情况下，请在在线前使用1204mn。5°C烧成1小时。
（3）PCB生产日期超过2～6个月的情况下，请在在线前使用12045）mn。5°C烧成2小时。
4））PCB生产日期超过6个月到1年的情况下，请在在线前使用1204mn。5°C4小时烧制。
（5）烤好的PCB必须在5天内使用。
（6）PCB生产日期超过1年的情况下，请在在线前使用1204mn。5°C4小时烧制，送至PCB工厂再次喷雾铃后可在线使用。
3.真空密封包装的保存期限：
1、请注意各箱的真空包装密封日。
2、保存期限：12个月，保存环境条件：温度lt；40°C、湿度lt；70% R.H； 3、库存管理：ldquo；先进先出rdquo；原则上。
3、湿度卡检查：显示值小于20%（蓝色），例如gt；30%（红色）表示吸收了湿气。
4、开封后的（IC、组立体（例如48小时内未使用完的情况：如果未使用完，第二次在线时、组立体必须再烧成以去除（IC组立体的吸湿问题：
（1）耐高温包材、125℃（45）mn；5℃、24时间；
（2）耐不住高温的包材、40°C（mn；3℃，192小时；
未使用的情况下需要放回干燥箱保管。
五、报告管理控制
1.该机型的流程、测试、修理，必须制作报告书的管理控制。报告书的内容发生（序列号、不良问题、时间段、数量、不良率、原因分析等）异常容易追踪。
2.在生产（测试）过程中，如果产品出现同样的问题达到3%，品质部门必须寻找工程改善和分析原因。确认OK后可以继续生产。
3.对应机型贵公司每个月底都要统计时间表、测试、修理报告，整理月度报告并以邮箱方式发送品质、工艺。
六、锡膏印刷管理
1.锡膏保管在2-10℃内，按照先进先出原则使用，使用管理控制标签进行限制。在室温条件下不拆封锡膏，暂时保存时间不得超过48小时。未使用时放回冰箱冷藏，开封后的锡膏在24以内使用，未使用时请放回冰箱保存，并记录。
2.全自动锡膏印刷机每隔20min对刀片两侧的锡膏进行汇总，每2-4H添加新的锡膏。
3.批量生产丝绸印刷的第一个部件取9分测量锡膏的厚度，标准：上限，钢网厚度+钢网厚度*40%，下限，钢网厚度+钢网厚度*20%。使用治具印刷时PCB和对应治具上标明治具编号，在容易发生异常时确认治具是否不良。）试验炉温数据的送还，保证每天至少发送一次。使用SPI管理控制要求每2H进行测量，将炉后外观检查报告书、2H传送一次，将测定数据传送给本公司的技术。
4. 锡膏的印刷不良需要使用无灰尘的布来清扫洗板水表面的锡膏，清扫PCB表面的锡膏，使用风枪来清扫表面的残留锡粉。
5.粘贴前检查锡膏的位置偏差，有无锡膏顶端，根据印刷不良立即分析异常原因，调整后重点检查异常问题点。
六、贴件管理
1.资材检查：在线前检查BGA、）是否为真空包装，非真空包装时检查湿度指示卡，确认是否为潮湿。
（1）出货时，请根据出货表确认站，确认有无出货错误，并进行出货登记。
（2）粘贴程序请求：注意精度；
（3）粘贴后的自我检查中有无偏差；的话，需要重新粘贴。
4对应机型SMT每2小时IpQC带5-10张DIP进行峰值焊接，进行ICTFCT功能测试，测试OK后进行标记。
七、回流管理
1.过（回流焊时，按照最大电子元器件设定炉温，选择对应产品的测温板测试炉温，导入炉温曲线（无铅锡膏）确认是否满足焊接要求。
2.使用无铅炉温度，各阶段的管理控制如下。升温梯度降温恒温时间熔点（217℃）以上220小时1℃～3℃43）-1℃～-4℃43）150～180℃60～12030～6030～6030～60
3.产品间距在10cm以上，避免热不均匀，导致缺焊。
4. 不可使用42）放置PCB，为了避免碰撞，需要使用旋转车和防静电棉。
八、密封件外观及透视检查
1.BGA每2小时照射一次X-RAY，检查焊接质量，确认其他零件是否有偏位、少锡、气泡等焊接不良，连续出现在2PCS时需要通知技术人员调整。
2.BOT、TOp面必须进行AOI检查品质检查。
3.检查不良品，使用不良标签显示不良位置，放在不良品区，明确现场的状态分类。
4.SMT贴件良率要求＞98%以上，报告表统计超过标准时，必须发行异常票进行改善。持续3H，没有瘫痪时间的改善。
九、后焊接
1.无铅锡炉温度为255？控制在265℃，PCB板上的焊接点温度的最低值为235℃。2.峰值焊接的基本设定要求：
a.锡浸泡时间为峰值1为0.3？1秒控制，峰值2为2？控制在3秒。
b.传输速度：0.8～1.5米/分钟；
c.夹持斜角4-6度；
d.助焊剂喷雾压力为2-3psi。
e.针阀压力为2-4psi。
3.插件材料峰焊完成后，产品需进行全检，使用泡棉隔开板与板之间，避免碰撞、擦伤。
十、考试
1.ICT测试，测试NG和41）分开放置，测试OK板贴ICT测试标签，必须与泡沫棉隔开。
2.FCT考试中，NG和41）分开放置，在测试OK的板上贴FCT测试标签，离开棉布。需要制作测试报告，但是报告序列号需要对应于PCB板的序列号。请修理NG品并制作不良品`修理报告。
十一、包装
1.工艺运行、旋转车或使用防静电厚泡沫棉旋转，无法避免重叠、碰撞、顶压。
2.发货，使用防静电气泡袋进行包装（静电气泡袋规格大小必须一致），再以棉花进行包装，防止受到外力减少缓冲，多出棉花46）5cm以上，并且用橡胶纸固定包装，使用静电胶箱发货产品中间增加隔板；
3.不得将橡胶箱重叠。橡胶箱内部美观，外箱标识清晰，内容：包括加工厂家、指令号码、品名、数量、配送日。
十二、出货
1.出货时FCT必须附上测试报告书、不良品修理报告书、出货检查报告书。
