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多层电路板众所周知采样的费用比单板采样的费用要高很多，为什么会有这么大的差别呢。这是因为随着电路板层数的增加，制造的难度也会提高，成本也一定会增加。那么多层电路板采样难的是哪里呢。接下来由电路板加工厂的电子介绍。
1、尺寸公差控制的难点
多层电路板由于中层数多，用户对PCB层的校准请求越来越高。通常，层间的对准公差被控制为75微米。多层电路板单元尺寸大，图形转换车间的环境温湿度大，若考虑由于不同芯板不一致而产生的错位重叠、层间定位方式等，则多层电路板的对中控制变得更困难。
2、内部电路制作的难点
多层电路板使用高TG、高速、高频、厚铜、薄介电层等特殊材料，对内部电路的制作和图形尺寸控制提出了高要求。例如，阻抗信号传输的完整性增加了内部电路的制造难度。
宽度和线间距较小，开路和短路增加，短路增加，合格率低。多为细线信号层，内层AOI泄漏检测概率增加。内芯板很薄，容易产生皱纹，曝光不良，蚀刻机时容易弯曲。高层plate系统板多，单位尺寸大，产品的废弃成本高。
3、压缩制造的难点
许多内芯板和半硬化板重叠，在冲压工序中容易发生滑动板、层状、树脂空隙、气泡残留等缺陷。在层叠结构的设计中，必须充分考虑材料的耐热性、耐压性、含胶量以及介电厚度，制定合理的多层电路板材料压缩方案。
层数多，膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不一致，所以薄层间绝缘层在层间可靠性测试中容易失败。
4、钻头制作的难点
采用了高TG、高速、高频、厚铜等特殊板材，提高了钻头粗糙度、钻头毛刺、钻头脏污的难度。层数多，累计总铜厚和板厚，钻头容易切断。密集BGA多，由于狭窄的孔的墙间隔CAF失效问题。因为板厚，所以容易发生斜钻的问题。
