logo
在前面的文章中，关于公司的产品因ENIG板浸金厚度不足而镍化/无电镀镍ElectrolessNickel氧化，甚至是零件焊接强度不足导致部件掉落的问题进行了说明。然而，在许多文献和资料的记载中，金层电路板的表面处理的作用仅作为空器的阻挡层，以防止下面的镍层氧化，金Au不仅不能在焊料中形成强的焊接被说明形成AuSn和AuSn2等脆弱的IMC并带来金脆的结果。
（延长阅读：部件掉落与电路板镀层厚度的关系）
实际上ENIG板子的真正焊接点必须在镍层完全成长，形成Ni3Sn4的良性IMC。这样的话，就可以确保焊接强度。
ENIGElectrolessNickelImmersion Gold）表面处理后的板在高温焊接的瞬间迅速溶解在金层液体锡中，形成共金IMC，如AuSn2或AuSn4，从ENElectrolessNickel层急速脱离，快速扩散到焊料中。因此ENIG的焊接点应完全生长在EN化镍层的表面，一般金层用于保护镍面不与空气直接接触而生锈氧化。金层太厚的话，不仅起不到什么作用，而且如果超过焊接点重量的3%Au的比重是19.3），反而会引起金脆Gold Embrittlement的问题，形成脆弱的IMC。
下面的4张图像是4500倍扩大SEM图像，表示如果回流焊接炉的热量不足，金成分从镍层分离融入焊料的瞬间，部件受到外力冲击的话，很有可能从AuSn2或者AuSn4IMC中破裂。
以下4个图表示，在焊接的热量不足或不持续的情况下，生成Ni3Sn4的薄IMC层而焊接牢固，但由于AuSn和AuSn2将来脱离，所以停留在共金接口附近，若外力被拉伸则容易破裂。这是ENIG的焊接点强度总是比铜面焊接点Cu6Sn5不牢固的原因之一。
以下两个图表示，在焊接的热充分且持续的情况下，金层完全溶于焊接材料，从图像中小粒子的AuSn分散在焊接材料中浮游，残留有锡镍IMC，能够自然地得到良好的焊接强度。浸出金和镀层金层太厚的话，AuSn共金过剩形成，最终AuSn不能有效地放掉或满足整个焊料，会影响焊接强度。
