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电路板基材一般对基板的绝缘部分进行分类，一般的原料是板、玻璃纤维板以及各种各样的塑胶板。另一方面，PCB制造商一般将玻璃纤维、无纺布、树脂构成的绝缘部分用环氧树脂和铜箔压缩为“黏合片”来使用。
常见的电路板基材及主要成分如下。
FR-1──酚类棉纸，这种基材是通称的板
FR-2──ノボラク
FR-3──棉花纸（Cottonpaper、环氧树脂
FR-4──玻璃布（Wovenglass）、环氧树脂
FR-5──玻璃布、环氧树脂
CEM-1──棉花纸、环氧树脂（阻燃）
CEM-2──棉花纸、环氧树脂（非阻燃）
CEM-3──玻璃布、环氧树脂
目前电路板基材上的铜箔通常为赤铜，初期为青铜，赤铜与青铜相比纯度高，色泽明亮，具有良好的导电性和导热性。
