logo
FPC（软性印刷电路板）根据其结构及复杂度，分为单层（Single、两层（Double）、多层multi-layer等软性电路板，也有将软板和硬板同时结合的复合软硬板（Regid Flex）。
传统的单层软板（SingleSide Flexble Circuit）
单层软板是软性电路板中结构最简单的应用，也是最一般应用的设计，因为结构简单，所以也是最便宜的软性电路板。该过程基本上使用基材的铜箔，然后通过蚀刻（Etching）除去剩余的铜箔后，在其上印刷防止焊接墨水Solderresist），或者进一步覆盖绝缘保护层cover film来完成。
需要与外部接触的地方需要不印刷防止焊接墨水或不进行绝缘涂层，通常需要连接到连接器或进行热压焊接（HotBar）的位置，因为该部分不受保护，所以需要直接露出空气中，为了防止氧气化需要后续的导通连接依赖于组装设计所需的焊料和电镀金的进一步处理。通常需要连接到连接器的设计采用电镀金，因为厚度比较可控制且均匀。
单铜双（Double Access Flexble Circuit）
也就是说，使用单个铜层制作两面导电性的软板通常是为了实现组装的目的而设计的，在热压印（HotBar）过程中常见。这样的软板一般可以用2层软板实现相同的组装目的，但是铜箔的层数越多，软板就越厚，不容易折弯，需要忍受多次活动目的的情况下，该设计可以在不断裂的情况下大大增加可靠性。
基本上，有几个方法可以实现这样的单层双层软板的制作，可以先打开孔或窗户然后压接，然后利用化学蚀刻基材、机械切断、激光开孔、纸浆蚀刻等来实现。
打孔后的压接是这种方法中最简单的方法之一。该方法首先打开基材所需的孔，然后与铜皮结合，经过轨道蚀刻后，将开孔的被覆层盖在线路上后压接，对最后露出的线路进行金属表面处理。
