logo
随着电子产品的设计功能越来越多，产品越来越小，双面软板Double sides和多层软板（Multi-Layer的应用越来越多，最近软硬结合板（rigid board）的产品又出现了。
双面软件板Double sidesFlexble Circuit
制作这样的两面软板的最一般的方法是，使用贴着两面铜皮的基材，进行双面通孔（plating Through Hole）的制作生产，该产品的制造工序与硬式电路板PCB相似，最大的区别是基板的厚度和材料的不同另外，PCB不压接表面覆盖层（cover film）。
通孔的制作通常在对有铜皮的基板进行钻孔加工后，通过化学铜或其他导通技术进行通孔金属化的处理，之后，以电镀方式将孔壁加厚至所希望的铜厚，进而进行影像传送和蚀刻的程序制作线路，最后完成热压着上面覆盖层（cover film）如果需要露出与外部接触的部分，则还需要上层电镀金或上锡。
多层软板Multi-LayerFlexble Circuit：
多层软板在一般行业不怎么使用，随着产品体积的缩小，软板也可以焊接SMT零件后，一部分高阶产品开始尝试采用这种软板。这种软板的优点不仅限于平面电路板的设计，还可以根据产品曲线适当地转换线路。
软性多层板的制作程序一般以软性基材作为工具定位孔开始，然后通过工具定位孔将各层线路及涂层的结合结合结合起来。多层软板材质柔软，制作时难以定位，为了提高其位置经常采用单片生产淮确性，由此单价也相对提高。
另外，也有使用单层板+双层板或双层板＋双层板制作的多层板，这样的软板必须预先在单层板或双层板上穿孔，然后将粘接剂粘贴在一起形成贯通孔。
