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关于FPC软性电路板的知识 fpcb软性线路板工艺

时间:2022-04-29 11:02:24 来源:PCBA 点击:0

关于FPC软性电路板的知识 fpcb软性线路板工艺

软性电路板(FPCB))具有挠性的特性,可应用于多个可动机构部件,例如在笔记本电脑上连接屏幕或连接主机板等。在数码相机、手机等越做越小功能越强的产品中也经常使用。这样的运用通常需要折弯FPCB,这也是FPCB的强项。

但是FPCB并不是随便弯折的,如果折弯不注意的话会造成品质上的损伤,另外设计上也需要注意,最好在需要折弯的地方加固,克服或消除应力集中的问题。

中英文说明:

Cover Film:绝缘涂层

Through Hole:对等点

plating Through Hole(PTH:电镀穿孔

Land patterns:衬垫线

Stiffener:在增强工作表中,通常粘贴FPCB的端点进行强化FPCB,以便于插入连接器。

3.折弯区域软板的设计

Not Recommmended(不推荐)Recommmended(推荐)▼请勿在以下场所折弯软配线:a.线路宽度发生变化的场所。b.线路狭窄的地方。c.与铁路平行的地方。▲如果软板需要折弯,建议Cover Film应覆盖折弯处,以加强线路强度,避免线路折弯。

4.相邻线路的设计

Not Recommmended(不推荐)Recommmended(推荐)越靠近相邻线路就越可能短路。相邻线路应尽可能以最大角度展开,以避免短路。

5.与连接器的接触设计

Not Recommmended(不推荐)Recommmended(推荐)增强片(Stiffener)和绝缘覆盖层Cover Film)必须尽量避免该终端边缘落在相同的断面上,应力集中减少线路断裂的可能性。通过尽量使增强片(Stiffener)、绝缘层Cover Film、线路traces之间的端点错开,能够实现防止应力集中。

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