logoCOB的密封一般也可以使用单液Epoxy（环氧树脂），使用二液Epoxy＋硬化剂）。
其次，如何控制贴纸的外形，有些COB可能需要考虑外观美观问题，所以一定要订购漂亮的圆球型，所以应该不订购方形。如何控制贴纸的外形真的是大学问到的，这个问题从选择一个合适的Epoxy到怎么密封、怎么硬化curing都可以讨论为了保护内部晶片的隐私，可能对密封特性有特殊要求。
外观不好的外观
环氧树脂贴纸（Epoxy Coating）
1、大部分COB厂家都是手动采用粘合剂，原因也是COB属于Low Cost工艺，只有手动粘接剂有可能损坏焊接线，以及有粘接剂形状不统一的缺点。
2、环氧树脂的粘度非常重要。
3、使用自动点胶机，有助于控制COB的环氧树脂硬化后的形状。
4、有些环氧树脂需要使用预热针管。因为环氧树脂在加热后可以暂时降低粘度，帮助环氧树脂的流动，从而降低焊接线的拉伸能力。所提出的环氧树脂的预热温度是60+/-5deg。C、PCB的预热温度为80deg。C。
5、晶圆焊接点间距比较小的情况（（FinePitch），建议采用粘度比较低的环氧树脂，用水库Dam包围周围阻止环氧树脂的流动。
6、使用二液Epoxy密封剂时，也必须注意几个问题。首先，搅拌必须均匀。否则，会发生局部无法硬化的问题。第二，二液型Epoxy必须注意气泡对焊接线的影响。特别是在加热加速硬化的过程中，气泡会引起热胀冷缩现象，容易拉伸焊接线导致焊接线断裂。单液型不用担心，单液型很难控制外观的形状。
