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上述COB的生产与IC的包装过程基本一致，除了将leadframe变更为PCB之外，将密封橡胶从molding变更为dispensing，减少了trimingamp。marking的动作实际上还很少plating，plating已经包含在PCB的过程中。
另外，对环境清洁度的需求也在增加。最近COB的过程也随着IC的过程的进化而变小，所以无论多小的毛屑和污渍都会影响焊接线的可靠性，金属性的污渍有可能导致相邻焊接点之间的短路。
在这篇文章中，首先大致介绍一下COB的制造过程和对无尘室的要求。
COB的制造流程图
根据该流程图，在COB中需要PCB（电路基板）、Die（晶圆）、Silverglue、Al wire（铝线）、Epoxy（环氧树脂）等材料，虽然可能存在替代品，但原则上必须是。在处理中使用晶片吸附口（（Dieattach，打线机（wire bonding），点胶机（Dispenser），烤箱（Oven），试验机台。
看起来很简单，其实真的很简单，只不过是建一个没有灰尘的房间，就可以买和生产必要的桌子，但是达到99%以上的良率，纪律和制度的管理控制是必须的。稍后详细介绍。
COB环境要求清洁室
建议一定要有无尘室/无尘室（Clean Room），等级（Class）在100K以下。IC封装试验性行业的无尘室一般要求10k或1k，晶圆工厂要求达到更高等级。由于COB的工艺属于晶圆包装水平，所以无论多小的微粒子在焊接点上有多脏，焊接线的质量结构都会严重不良，把家建在有垃圾的地基上，房子是如何稳定的呢。
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基本的防尘帽的防护也是必要的，不一定要包在肉粽式的风衣里，但基本的帽子、衣服、静电鞋是必须的，最主要的是在wire bond时微尘避免飞散到焊接线的位置。
另外，清扫室必须严格限制容易夹到纸箱和胶带，或是容易产生毛屑的物品。所有的包装都应该在无尘室以外的地方开封后再进入，这是为了维持无尘室的清洁，延长无尘室的寿命。
