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PCB在设计中，实际上在正式布线之前需要较长的步骤，以下是主要设计流程。
系统规格
首先，必须计划这个电子设备的各系统规格。包含系统功能、成本限制、尺寸、动作状况等。
系统功能框图
接下来，必须制作系统的功能框图。也必须显示块之间的关系。
分割几个系统PCB
如果将系统分成几个PCB，不仅可以减小尺寸，还可以提高升级和更换零件的能力。系统功能框图提供了我们分割的依据。像计算机一样主机板，可以分为显示卡、声音卡、软盘、电源供应器等。
决定包装的使用方法以及各PCB的大小
当决定了在各PCB中使用的技术和电路数时，接着决定板的大小。如果设计太大，则改变封装技术或重新开始分割的操作。在选择技术时，也必须考虑线路图的质量和速度。
绘制全部PCB的电路概图
在概图中，表示各部件间的相互连接的详细内容。必须描绘所有的系统PCB，但现在多采用CAD（计算机辅助设计，Computer Aided Design）方式。使用CircuitMakerTM的设计示例如下所示。
PCB的电路概图
为了确保设计好的电路图能够正常工作，首先必须用计算机软件进行模拟。这样的软件能够读取概图，能够以多种方式显示电路的动作。这个比实际制作样品PCB手动测量更有效率。
安装零部件PCB
零件的放置方法取决于它们是如何连接的。您必须最有效地连接路径。所谓有效的配线，越是引线短，通过层数越少（这也减少了导孔的数量）越好，但在实际的配线中，关于该问题还将进一步提及。以下是在汇流排上接线PCB的情况。为了使各零件有完美的配线，放置位置很重要。
电线结构汇流排
测试配线的可能性，高速正确动作
目前有些计算机软件可以检查各部件的配置位置是否正确连接，或是是否高速运行。这个程序被称为零件的安排，但是我们不太深入研究这些。如果电路设计有问题，在将线路实际输出之前，也可以重新配置部件的位置。
导出PCB上行链路
在概图中的连接，是现在实地布线的情况。此步骤通常是全自动的，但通常需要手动修改一部分。接下来是双层板导线的范本。红色和蓝色的线分别表示PCB的部件层和焊接层。白色文字和四边形表示网络版印刷面的各表示。红色点和圆形表示钻孔和引导孔。在右端PCB的焊接面可以看到金手指。该PCB的最终构图通常被称为工作背景（Artwork）。
CAD使用软体PCB导线设计
每次设计都必须符合一系列规定，例如线路之间的最小保持空隙、最小线路宽度、其他类似的实际限制。这些规定根据电路的速度、传输信号的强弱、电路对功率和噪声的灵敏度、材质质量和制造设备等因素而不同。电流强度上升的话，导线的粗细也必须增加。为了减少PCB的成本，必须减少层数，并且还注意这些规定是否仍然一致。如果需要超过2层的结构，则通常用于电源层和接地层，信号层上的传输信号不受影响，可以作为信号层的防护罩。
线后电路测试
为了确定线路在导线之后正常工作，必须通过最终检测。此检测还可以确认是否有非法连接，并确认所有连接线是否按照概图进行。
创建文件
现在有很多设计PCB的CAD工具，所以制造商如果没有符合标淮的文件，就不能生产板。标淮虽然有几个规格，但是最常用的是Gerber files规格。一组Gerber files包括各信号、电源以及接地层的平面图、防焊接层和丝网印刷面的平面图、以及钻头和取出等指定文件。
