logo一般来说，电路板上的IC封装部件定义了MSL（Moisture Sensitivity Level、湿敏等级），但是很多朋友不太清楚MSL的目的和定义。
首先，MSL分类的目的是，在包装部件（一般IC部件）避免流经“Reflow oven（回流焊接炉）”的快速升温后，不产生部件Delamination的部件层级效果。
那么，为什么包装部件在高温Reflow流动时会有Delamination（层级）的缺失呢。
这是因为IC封装在部件内设计成Lead-frame（引线框）从部件内部向外部延伸，其结合部位通常是IC封装上下模具的接合处，包装的间隙gap比较容易产生，若将这样的部件暴露在大气环境中湿气从这些缝隙进入包装部件的内部，部件进入高温环境后，随着水气膨胀热胀冷缩，包装部件被推开，层状？lamination）的亏损。另外，BGA部件的层状现象通常从PCB（载板）和密封件之间剥离。因为这个地方也是粘结最脆弱的地方。
既然层状化是因为包装部件受潮而高温膨胀，那么只要零件没有湿气侵入的风险，或者零件不需要通过高温，这些部件就没有层状化的风险，也没有必要定义那个MSL，也没有必要管理MSL。
对于即使不通过Reflow也必须通过Wave solder（峰焊）的部件，是否需要定义MSL？我个人认为应该考虑峰焊是否有高温。零件有侵入湿气的机会吗？如果回答都是“Yes”，就定义MSL。
另外，一般未开封的IC保存在有温湿度控制的库中超过18个月后，使用时根据IPC的规定，需要再烧成后使用。这是因为湿气一点点慢慢侵入包装内，即使是已经做好的MSD（Moisture SensitivedevICe）的包装，经过18个月后，还是要根据暴露在大气中的条件重新烤。
