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PCB layout以配线设计为专业PCB设计公司，平均拥有10年以上经验PCB设计团队，能够熟练运用市场的主流PCB设计软件，提供多层、高密度PCB设计画板业务。接下来，PCB设计介绍决定层数的方法。
PCB设计决定层数的因素
通常PCB设计人员基于设计电路原理图的复杂度来判断多层板设计，主要从原理图中的核心设备的出线及设备配置的难易度来决定。
通常的PCB应该在几楼？
一、单面板
单面PCB主要用于非常简单的消费电子产品，过程很简单，现在是原始电路板材料FR？1或FR？2）和薄铜包层。单个面板设计通常包括多条跳跃线来模拟双面板上的电路布线。通常多用于低频电路。因为这种类型的设计容易受到辐射噪声的影响。所以设计这种类型的电路板很麻烦，不太注意的话，会发生很多问题。虽然也有通过复杂的设计成功了的情况，但是经过深思熟虑和验证有实现的可能性。作为一个示例，例如，电视将所有模拟电路布置在机架下部的单个面板上，并且使用金属CRT电路板将其屏蔽在靠近电池包的顶部的单个数字调谐板上。如果需要大量低成本的生产PCB的话，需要自己发挥。
二、双面板
比单面板复杂的是双面板。某些双重面板，FR？2使用材料，现在，FR？使用4种材料制造更为普遍。FR4材料强度的增加更好地支持大修。由于有两层的箔，所以两个面板容易布线，可以通过在不同层交叉来规划信号。但是，模拟电路不推荐交叉步行。在可能的情况下，下层应尽可能完全保持为地面，所有其他信号都应该布线到上层。基础平面有几个优点。
1.接地通常是电路中最常见的连接。可以将所有GND网络配置在最下层进行连接。
2.电路板的机械强度增加了。
3.降低电路中所有接地连接的阻抗，降低信号的传导噪声。
4.为电路中的每一个网络增加分布容量？有助于抑制辐射噪声。
5.电路板能够切断来自下方的辐射噪声。
三、多层板
双面板虽然有其优点，但是对于敏感或高速电路设计来说不是最好的结构方法。因此，在高速设计中，通常使用最一般的板厚1.6mm、材料FR-4、独立的GND或pOWER层等多层板来设计。多层板必须注意其自身PCB设计有很多事项。接下来，多层板明确使用设计的明显原因。
1.具有独立电源和接地连接布线层。电源也在一个平面上的话，其他相同的电源网络只需打个洞就可以连接。
2.其他层可以用于信号布线，从而可以通过布线提供更多的布线空间。
3.在电源和接地层之间存在分布容量，减少高频噪声。
但是，多层板的其他原因可能不清楚，或者不直观。主要有以下两点。
1.更好的EMI/RFI抑制。由于图像平面效果，自Marconi时代以来广为人知。当导体接近平行导电表面时，大部分高频电流直接返回到导体的下方，并沿相反的方向流动。平面内导体的镜像形成传输线。由于在传输路径中电流相等地相反，所以不受辐射噪声的影响。图像平面效果与地面和电源平面一样有效，但必须是连续的。间隙和不连续性会迅速消失有益的效果。
2.减少小批量生产的整体项目成本。多层板的制造成本较高，FCC或其他机构的EMI/RFI要求可能需要设计昂贵的测试。如果有问题，为了再次进行追加测试PCB设计，可能需要推倒。与双层板PCB相比，多层板PCB的EMI/RFI性能提高了20dB。生产量小的情况下，首先设计更好的PCB是有意义的。
3.有效防止各种信号层之间的串扰问题。
4.生产工序要求相对较高，比双层板的设计并不难。
以上，对PCB设计层数的决定方法进行了说明，电路板产品需要PCB配线设计、PCB改版设计时，请联系我。
