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做pcb板样品 pcba研发流程

时间:2022-04-29 10:11:06 来源:PCBA 点击:0

做pcb板样品 pcba研发流程

新设计的电路板是SMT,经过峰值焊接或手工焊接PCBA,成为万里长征的第一步。但是,从PCBA到最终的定型交货工厂的量产,需要一系列的测试和验证工作。很多年轻的电子工程师不清楚PCBA和电子产品系统的调试程序和各阶段的具体要求,开发调试的效率降低,常常破坏测定对象电路板。更可怕的是,将功能和性能有缺陷的设计转变为批量生产阶段,给公司带来了巨额损失。深圳基于多年的实践经验,总结了从PCBA到产品定型的9个步骤,有效完成了许多电子产品的研发。

第一步目视检查

刚刚贴在交给电子工程师的PCBA如图上,有经验的工程师在目测检查中可以迅速发现很多设计、材料、工艺问题,可以大幅节省后续调试时间。

1.1. 好好对照电路图,确认原理图、PCB图和BOM的版本和拿到的实物是否一致、PCBA实际焊接的重要部件和电路图是否一致等。

1.2检查板上是否有锡珠锡渣、连续焊接的虚焊、有无明显的部件漏焊。仔细观察头比较大的零件,特别是电解容量,大功率电感,以及手插件的轻轻拔出,连接位置是否正确,焊接点是否牢固。

1.3注意电源线排列的检查。重要的IC粘贴方向、二极管AK方向、极性容量的极性、接插件的切口方向。

图1PCBA实物图

步骤2阻抗测试

这个步骤比较简单,但是非常重要,很多严重的问题都是因为忽略了这个步骤。必须反复确认所需的电源极性和电压,通过万用表确认各输入输出电源和地之间是否存在短路,是否存在明显的阻抗异常,若有异常务必须排除,则不能祈求幸运。

图2数字万用表

第三阶段的电气检查

抱着不安的心情,你已经迫不及待地想给你电路板做着通电的工作。是的,可以用电,但是随时都要做好付出壮烈牺牲的准备,正确地开灯。将电源线的负极连接到实验电源的负极,确认实验电源的输出电压没错后,将电源线的正极轻连接到实验电源的配线端子的正极,不是急于用设备观测波形和数据,PCBA通电瞬间是否有异常现象,例如烟、起火、电火花、异常臭、请注意设备破裂等具体的惨状如图的3个。发生异常时,立即拔下电源线,回到最初的步骤确认问题,在进行了问题的特定处理后,再次执行该步骤。确认没有异常后,正式打开电源,观察有一段时间没有发现异常,有明显变热的IC后,进入下一步。

从图3冒烟电路板

步骤4静态测试

PCBA接通本电源后,对照硬件设计说明书,按以下步骤进行静态测试。

4.1工作电压和工作电流测量

直流电压测试非常方便,可以直接测量。电流的测量很不方便,通常用两种方法来测量。电路中印制电路板残留有试验点时,可以串联到电流计上直接测量电流的数值,并用焊料连接。如果没有试验孔,可以测量直流电压,根据电阻值的大小计算直流电流。对于存在多个电源的电路,也测试各电路的电源接通定时如图4所示。

图4电源接通时序图

4.2处理器最小系统默认状态测试

需要确认处理器复位电平的极性和波形、晶体振动电路的频率、输入配置销的状态、输出控制销的初始状态。单片机晶体振动电路波形图如图5所示。

图5单片机晶体振动电路波形图

4.3逻辑电路初始状态测试

关注芯片的芯片选择信号、使能信号以及配置管脚的默认状态是否满足请求。如图六所示的DIR485针的默认状态较低。

图6 RS-485总线驱动电路图

4.4模拟电路工作点测试

需要测试放大器、三极管、MOS管等直流静态工作点并优化。如图七中R1和R2的电阻值需要基于MOS管的参数进行计算,并根据实测结果进行调整。

图7:MOS管工作点调试示意图

步骤5功能调试

在该阶段,通常需要信号发生器、逻辑分析仪、示波器、频谱分析仪、电子模拟负载等各种专门设备所需要的软件驱动的组合。

5.1通过处理器调试接口实现软件程序的下载运行和状态输出。如图8所示。

图8 Jtag模拟器调试示意图

5.2验证人机交互功能,信息指示功能正常;

5.3通过程序控制驱动数字电路,观察输出信号波形、幅值、脉冲宽度、相位及动态逻辑关系是否符合要求。验证逻辑控制和通信接口功能,输入状态正确,输出状态可控制。

5.4调整模拟电路的交流通路元件,例如电容、电感等,使交流信号的波形、振幅、频率等参数达到设计要求。

5.5输入单级步骤信号,测试电路状态变化的逻辑关系是否满足要求。

5.6确认是否以空载或轻负荷动作驱动电路。

5.7所有功能调试完成后,如表1所示提交功能调试报告。

表1功能调试校验报告

步骤6性能测试

电路在动态正常调试之后可以测量所请求的技术指标。例如,测试传输速度、误码率、无线传输距离、信噪比等,记录测试数据,分析测试数据,最后得出测试结论,决定电路的技术指标是否符合设计要求。如果不一致的话,请好好确认问题点。一般来说,对部分构成部件的参数或软件构成进行调整和变更。如果还没有达到要求,需要修正一部分电路和构成,重新修正电路整体。因此,在设计的整个过程中,要求认真、细致、更细致地考虑问题。具体的测试结果如表2所示。

表2性能测试分析表

步骤7一致性测试

经过性能测试,确认满足设计要求后,根据实际情况进行至少3个以上的功能和性能的一致性评价,对电压、电流、延迟、信号波形等进行比较测试,如果存在明显的偏差,则一定不能疏忽大意。如表3所示,可以分析是偶发问题还是批量问题。

表3-47套产品工作电流一致性测试

第8步系统连调

一致性测试通过了PCBA,需要固定在系统整体上进行系统调整,原则上也进行系统级别的一致性测试。

系统调制过程中最常见的问题是PCBA和结构的干扰。无线通信天线位置对通信性能的影响;由于散热条件的恶化,性能降低,通信误码率的功能或性能降低,声音视频部分受到箱体的影响。负载能力不足电机堵转、过热保护、系统电源供电能力不足导致的各种异常等。因为电子产品的种类很多,所以需要结合系统的框图仔细调查。某产品的系统框图如图9所示。

图9某产品系统的框图

步骤9型号测试

型式测试是电子产品研发阶段的重要环节,是产品从研发转为生产的关键节点,也是产品能否定型的重要依据。具体测试的内容和要求因产品类型和要求而异。但是,正如某个产品的类型测试大纲如图10所示,大致的范围和试验项目的差别不大。

图十所示产品型号测试大纲

结束语

现在,电子产品包罗万象,集成芯片和功能电路也相继出现,除了嵌入式系统的机械、电子和软件的高度关联之外,PCBA系统的连调的难易度逐渐增加。另外,由于市场竞争激烈,电子产品的研发周期持续压缩,因此对电子工程师PCBA到产品定型全过程的调试能力和能力提出了很高的要求。电子产品的形式和具体应用的电子技术虽然不同,但调试的基本流程、步骤和注意事项都很先进,九步调试法对各行业的电子工程师有一定的参考和参考作用。

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