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电子是成套PCB布线设计、PCB制板、元设备代理购买、SMTamp。DIP将加工服务一体化PCBA代理业者。电路板有加工需求的人请咨询，参观工厂！接下来，介绍解决峰值焊接时引脚部件短路问题的方法。
PCBA在加工峰值焊接（（Wave Soldering）过程中，经常听到为了解决焊接桥的锡短路问题而使用“焊接垫”或“焊接焊盘”。其实英文的名字是solder thiefpad。所以，正确的中文名称应该是“偷锡垫”，只是大家在叫，现在可以说是“拉锡”或“偷锡”。“拖拽”将锡拖到另一个虚拟垫dummypad，“偷”则将多余的锡偷到另一个垫上。
“密封垫（solder thiefpad”（solder thiefpad）的主要目的是，当透过峰值焊接电路板上的部件焊接脚从峰值焊接面滑出时，如果最后的焊接点的锡被拔出而焊接点断裂这种焊料排斥行为通常发生在峰焊的“平流波”上，而不是“扰码波”上。
不明白「平流波」和「扰频波」的意思的人，「峰值焊接Wave Soldering」是什么？峰值焊接工艺技术的介绍。
另外，销PIN））如果排出部件，销整体排出与峰值焊接方向平行的部件，则容易发生这样的焊接排斥的短路问题。“SOSmall Outline包装”的SMD只要零件和卡连接器的焊脚通过峰值焊接，就有形成这样的焊接排斥短路问题的机会。
那么，为了改善峰值焊接短路，怎样设计“求解器thiefpad”比较好呢。
一般的“密封垫（solder thiefpad”的设计有两种方法。
添加虚拟垫dummypad。将假焊盘添加到峰焊顺流方向的最后一个焊盘的后面位置。这个垫板的线路必须是空的（没有信号）或者是和最后的垫板的线路导通的。尺寸和最后的垫相同。
延长最后的垫尺寸Extended pad。另一个法则是将最后一个垫的尺寸直接延长两个垫的尺寸，即使最后一个垫的长度为原来的3倍。
这种设计的目的是为了使焊料回弹的力路达到通常前面的焊接点，这也是为什么在没有偷焊料垫的情况下，短路总是在峰值焊接方向的最后两个焊接点上发生，短路不可避免，所以要合理化短路是不是即使短路也不会发生功能性的问题。
虽然这两种设计的优点和缺点不大，但硬要说的话，“追加假焊接垫”可能更容易让生产线和品质管理者发生争执。品质管理者总是认为短路是缺陷。
“延长最后的焊接垫”不利于修理，锡的面积变大了，修理时需要给予较大的热量，焊接垫容易破损。
如果只说生产品质的话，推荐“延长最后的垫”。焊料面积变大的话，可以有效地吸收焊料的排斥力。不受控制的焊料并不是排斥前面的焊点，而是生产线的质量好，修理相对减少，品管也很满意。
可以用托盘的火炉代替“solder thiefpad”吗？
这个方案非常可行，可以试一下，实际上也有人是真的这样设计的。
如果过程本身需要使用托盘载体（carrier）进行峰值焊接，则可以代替PCB上的锡垫，在峰值焊接载体上设计“偷锡片（Solder thief tool）”。但是，那个位置和PCB设计偷锡的垫相似还是必须相同。另外，大小必须遵从“延长最后的垫”的方案。虽然不是“追加假焊盘”，而是实际提出将该偷锡片比盗取PCB锡的焊盘长，但请记住前面的焊接点和距离太近，以免偷锡片和PCB的焊接点交联。架桥把PCB从运营商上取下来的话会很困扰。
另外，该载波上的偷锡片必须满足以下几个要求。
偷锡片必须是能吃到锡的材质。
考虑到材料可以反复使用。由于要载具反复使用多次，偷锡片也必须能够反复使用多次。可以考虑钢材的使用，然后镀镍后可以进行镀锡，主要考虑到必须要能反复食用锡，铜片太软，反复使用会变形，无铅波峰焊可以咬铜。
厚度也要注意。太薄的话容易变形，太厚的话会遮住焊料的流动，1.0mm左右的差应该不多。
不能固定在载波上移动。
必须考虑交换的问题。偷锡片长期使用可能会造成冲击损失，但一般建议用螺丝固定。可以交换。螺丝当然要选择不吃锡的材质。
不能有锐角和锐利的地方。因为偷锡片接触PCB，所以有机会用锐角和锐度伤害板。
实际上，在网上也有很多网友共享了锡焊盘的设计和例子。有兴趣的朋友可以在网上找人的例子。
