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PCBA对加工回焊炉时容易发生板翘曲或板翘曲的情况下，防止电路板翘曲回焊炉和板翘曲的方法进行说明。
1、温度降低对电路板应力的影响
既然“温度”是电路板应力的主要来源，那么只要降低回焊炉的温度或降低电路板生产回焊炉中的升温或冷却速度，就可以大幅降低板弯曲和板弯曲。但是，焊料短路等可能会产生其他副作用。
2、PCB采用高Tg的板材
Tg表示玻璃转移温度，即材料从玻璃向橡胶状转移的温度，Tg值越低的材料，电路基板进入回焊炉后变软的速度越快，而且变软的橡胶状的时间也越长，电路基板的变形量当然越严重。如果采用更高的Tg板材的话，可以增加承受应力变形的能力，但较高TgPCB板材的价格相对较高。
3、增加电路板的厚度
许多电子产品为了实现更轻的目的，电路板的厚度还剩1.0mm、0.8mm，厚度也达到0.6mm。这样的厚度真的很难保持电路板不会经过回焊炉变形。如果没有轻量化的要求，则电路基板优选使用1.6mm的厚度，能够大幅降低板的弯曲和变形的风险。
4、减小电路板尺寸，减少贴片数量
在大部分的回焊炉使用链条使电路基板前进以上，PCB设计尺寸越大的电路基板越根据其重量而陷落变形回焊炉，所以通过尽可能将电路基板的长边作为板放置在回焊炉的链条上，能够减少电路基板自身的重量造成的陷落变形之所以能够减少贴片数，也就是说在炉的情况下，能够尽可能地在窄的边缘垂直地通过炉方向，达到最低的陷落变形量。
5、过炉托盘夹具的使用
如果上述方法困难，最后，使用通过了炉的托盘来降低变形量，之所以通过了炉的托盘能够降低板的翘曲，是因为无论是热胀还是冷缩，都能够固定电路基板，从电路基板的温度小于Tg值到再次变硬为止，能够维持原尺寸。
在单层托盘不能降低电路基板的变形量的情况下，需要盖上盖用上下2层的托盘夹电路基板，能够大幅度降低电路基板的过回焊炉变形的问题。但是，这个火炉托盘很贵，所以必须要人工放置托盘回收。
6、用Router代替V-Cut的分板
V-Cut既然破坏了电路基板间补丁的结构强度，就不要使用V-Cut的分板，或降低V-Cut的深度。
以上，对PCBA加工过程中防止板翘曲的方法进行了说明，但电路板产品需要采样、批次PCBA代工代料时，欢迎向电子咨询。
