
电子是一家专业提供多层、高密度PCB layout布线设计PCB设计公司(主要提供基于客户原理图的配线设计服务),拥有平均10年以上经验的专业PCB设计团队,专业高效的沟通保证PCB设计进度,帮助你早日占据市场的先机!接下来,在PCB设计中,说明如何调整线宽、电流以及铜铂厚度的关系。
PCB设计在理解线宽、电流和铜铂厚度之间的关系之前,PCB铜覆盖厚度单位盎司、英寸、毫米之间的换算:ldquo;在许多数据表中,PCB的铜覆盖厚度经常以盎司为单位使用,英寸和毫米的转换关系如下。
1盎司=0.0014英寸=0.0356 mmmm)
2盎司=0.0028英寸=0.0712 mmmm)
盎司是重量单位,之所以能够转换成毫米是因为PCB的铜覆盖厚度是盎司/平方英寸rdquo。
PCB设计铜铂厚度、线宽及电流关系表
也可以使用经验公式计算:0.15 times;线宽(W)=A
以上数据均为温度25°C的线路电流负荷值。
线阻抗:0.PCB layouttimes;L/W(线长/线宽)
导线的电流负荷值与导线上的检修数焊盘的关系
1、表数据中记载的负荷值是常温25度下最大可承受的电流负荷值,因此实际上PCB设计考虑了各种环境、制造工序、板材工序、板材品质等各种因素。因此,仅提供表格作为参考值。
2、在实际PCB设计中,各导线受到焊盘和孔的影响。例如,当焊盘告诉许多区段时,过了锡,焊盘的电流负载值大幅增加。另一方面,焊盘与焊盘之间的焊盘的最大电流负荷值是引线宽度容许最大的电流负荷值。因此,当电路瞬时变化时,可以容易地烧断焊盘与焊盘之间的线路,解决方法:增加布线宽度,当板不允许增加布线宽度时,可以在布线上增加一层Solder层(通常为1毫米的布线增加0.6左右的Solder层的布线当然,可以增加1根mm的Solder层的配线。这1mm的导线可以看作是1.5mm~2mm的导线(根据导线通过锡时的锡的均匀性和锡量),如下图所示。
由于这样的处理方法对于从事小型家电PCB layout的朋友不太清楚,所以如果过锡量均匀且锡量足够,则该1mm导线不仅视为2mm的导线。这一点在单面大电流板中很重要。
3、图中的焊盘周围的处理方法同样增加了电线和焊盘的电流负荷能力的均匀性,特别是在大电流粗针的板(销1.2以上、焊盘3以上)中这样的处理是重要的。如果焊盘为3mm以上的销为1.2以上,则在越过锡后,该点的焊盘的电流增加数十倍,当大电流瞬间大幅度变动时,该线路整体的电流负荷能力变得非常不均匀(特别是焊盘多的情况下),焊盘和垫之间的线路有容易烧断的可能性。图中的这种处理可以有效地分散单个焊盘和外围线路的电流负载值的均匀性。
最后,电流负荷值数据表仅为绝对基准值,在不进行大电流设计的情况下,如果根据提供给表的数据增加10%量,则能够绝对满足设计要求。另一方面,在一般的单面板设计中,铜厚35um,基本上可以以1:1的比例设计,即1A的电流可以用1mm的导线设计,能够满足要求(以温度105度计算)。