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集PCB制板、零件代购、SMTamp；DIp加工、PCBA将测试服务一体化PCBA加工厂商还可以提供PCB设计、PCB抄板/改板服务。接下来，说明SMT生产流程。
一、编程序列器贴片机
根据客户提供的模板BOM贴片的位置图，程序贴片元件位置的坐标。接着，将客户提供的SMT贴片加工资料和信头进行比较。
二、印刷锡膏
将焊接用钢网漏印到需要焊接电子部件SMD的焊盘上，以备零件的焊接。使用的设备是丝印机（印刷机），位于SMT贴片加工线的最前端。
三、SPI
锡膏检测器检测锡膏印刷是良品，检测是否有少锡、漏锡、多锡等不良现象。
四、贴片
将电子部件SMD正确安装到PCB的固定位置。要使用的设备是贴片机器，位于SMT线的丝印机后面。
贴片机分为高速机和通用机。
高速机：用于粘贴大、小零件
通用机：粘贴引脚间距小（销密），体积大的组件。
五、高温锡膏熔化
主要是将锡膏在高温下熔化、冷却后，将电子部件SMD与PCB板牢固焊接，使用设备为回流焊接炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
六、AOI
自动光学检测器检测焊接后PCBA配件有无焊接不良，例如立碑、位移、空焊等。
七、目视检查
手动检测检查的重点项目：PCBA版本是否是变更版本；客户是否要求指定零部件使用代用料或工厂品牌、品牌零部件。IC，二极管、晶体管、氩电容、铝容量、开关等方向的部件的方向是否正确。焊接后的缺陷：短路、开路、虚焊、虚焊。
八、包装
把检查合格的产品分开包装。一般使用的包装材料是防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种，一种是以防静电气泡袋或静电棉为卷状，隔开包装，是现在最常用的包装方式。第二个是按照PCBA的尺寸订购吸塑盘。放置在吸附成型盘上进行包装，主要排列对针敏感、易损坏贴片元件的PCBA板。
SMT表面组件的组装方式
PCBA生产的主要设备锡膏印刷机、SPI锡膏印刷检查机、贴片机、回流焊接、炉温测试仪、AOI检查机、元设备剪切机、峰值焊接、锡炉、洗板机、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等，钢网清洗机、X-ray检查机、规模不同PCBA加工厂设备不同。
