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随着电子产品的发展，使用FPC软板连接到PCB的技术需求也提高了，本文介绍了现在业界常用的几个FPC和PCB的连接和焊接方式。
FPC（Flexble printed Circuit，“软性印刷电路板”或“柔性线路板”）目前已被应用于各种电子产品，尤其是佩戴装置和超薄型？在小型手持装置中，目前PCBA制程FPC上可以直接焊接电子部件，但是其焊接性和质量可靠性仍然不好。例如，不建议micro-USBUSBC充电和传输资料的连接器、大粒BGA和QFN也焊接在FPC上。
一般FPC最终需要连接到硬式PCB，FPC用于连接到PCB的过程。
软板连接器FPC连接器
软硬复合板Rigid-Flex Board
焊接soldering。采用焊接主要是节约“连接器”的费用，降低高度。
本文仅对FPC和PCB之间的焊接工序进行说明，其软板焊接方式也多种多样，但总体上可以以以下几种方式进行焊接。
一、人工电烙铁焊接（（manual soldering）
人工焊接软板是电路板上所有软板的焊接技术最便宜的工艺，有些工序即使完全不用夹具也可以工作，但其焊接质量也是最不可靠的工艺，人工焊接是空焊、空焊、假焊、因为容易引起架桥小路等品质问题。这是因为在人工焊接时，软板卸下烙铁头，焊料未硬化时易移动或弯曲，焊料硬化后形成假焊接、空焊等结果。
因此，在人工焊接时，最好在焊接完成之前在软板上按重物移动，可以大幅提高焊接的良率。另外，优选在软板焊接的金手指上开有贯通孔PTH），能够直观地确认焊接是否良好，能够降低溢出短路的风险。
一般在设计还没有确定的情况下，为了减少治具的设计和制作费用，可以少量使用人工电烙铁焊接软板作业来验证RD的功能。我强烈建议在大量生产时不能进行人工焊接。
二、热棒焊接
HotBar焊接的原理基本上通过流经具有钼、钛等高电阻特性的金属材料的所谓脉冲电流（pulse）的焦耳热来加热热压头（ther modes/heater催流63；tip），进而通过热压头加热熔融PCB上印刷的锡膏和FPC连接来实现焊接的目的。
因此，在HotBar作业时需要HotBar机台，另外，需要将FPC固定在PCB上的载波carrier），如果FPC和PCB设计良好，则基本上能够达成批量生产和一定的良率的目标。
HotBar焊接质量的好坏基本上都依赖于设计的良秀，详细的设计要求可以参考以前HotBar设计相关的文章。
HotBarFPCB附近零件的限制
HotBar FPCB软板设计上的注意事项PTHs
HotBar热压FPCB和PCB垫的相对位置的建议
HotBar FPCB软板设计成应力集中、线路不折断
而且FPC金手指的间距大小，间距越大越容易生产，良率也越高，但是设计上的要求越小，HotBar就越难做，导致了良好的直率下降的窘境。
最后是进程管理的问题。例如，铃木糊剂量的控制、HotBar时的助焊剂的涂抹是否恰当、HotBar的温度、压力、时间设定、HotBar机台的能力热压头的压力是否可编程。
另外，HotBar软板的设计中也有不能得到有效热传导效果的，这种情况下锡铋SnBi可能需要考虑是否采用低温锡膏，但是低温锡膏很脆，建议强化辅助结构。
推荐阅读相关报道。
利用低温锡膏进行HotBar焊接的可行性评价
三、回流焊接（（Reflowsoldering）
以前没有尝试过软板回流焊接过程，但理论上是可行的，在网络上也有人在几个讨论领域中执行回流焊接过程。基本上，现在PCB上印刷锡膏在回焊炉之前放置FPC，使用上盖下座焊接载体Reflowcarrier回焊炉，上下载设备使用磁按钮确保FPC位置不移动，确保焊接时FPC焊接点不反。
这个FPC焊接背工序有几个注意点。
FPC材料是否能耐受无铅焊接高温。FPC材质的高温受到限制时，有时需要考虑低温锡膏的可行性。
FPC的配置一般是人工作，但在这种情况下，锡糊剂是糊状的，人工作业不接触锡糊剂和其他部件是课题。因此，该过程不适合在FPC下放置部件。
我个人认为，这样的工序适合PCB上零件不多FPC上也没有零件的产品。不那样做的话，接触其他零件和锡膏的不良率很高，应该也不适合细间隔的FPC。
四、激光焊接（（Laser soldering）
激光激光激光焊接Laser soldering是通过激光能量激发转换成热能来达到焊接目的的，所以激光焊接通常用于在焊接材料上可以放激光的位置直接加热。
我觉得激光焊接不太适合FPC焊接PCB的工作，但是可能经验不足。激光虽然被认为适用于连接器的焊接，但现在因为设计大多没有导通孔FPC，镭射光无法直接焊接，镭射光无法充分加热。
另外，这种激光焊接设备通常是专用机非通用机，其能量一般不适合执行其他工作，所以设备费用也不便宜。除了产量大的产品，自己计算看看ROI。
五、ACF（各向异性导电性粘接剂）
FPC和PCB不能用焊料焊接时，ACF（各向异性导电性粘接剂、Anisotropic Conductive Film）使用FPC和PCB的电子信号导通，ACF的加工温度比HotBar低，无需担心FPC的灼伤问题。ACF的作业方式实际上与HotBar相似，但是ACF简单，与粘合剂相似。在PCB和FPC的金手指之间，如果进行加热加压，则连接完成，如果设定不同的温度和压力，也有在HotBar和ACF处理中可以同时使用的设备台。
但是，ACF最大的缺点是，如果使用一定时间的话，粘接剂容易失效，容易剥落，因此必须增加追加的机构，以使FPC不从PCB松弛。
