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没有电子文件生产资料，PCB电路板只有模板的情况下，为了缩短开发时间，节约开发成本，利用模板抄板进行采样是非常实惠的方法。
通常电路板抄板采样包括电路基板克隆、元装置置换、制作BOM列表、导出原理图、样本制作等项目。这里，电路基板的克隆包括单板克隆、电路基板克隆的组（即二次开发）。下面介绍8层电路板抄板的具体流程和操作方法。
步骤1：准备
得到完全的电路板，看有没有位置高的零件，先详细记录零件位号、零件包装、温值等。在拆下构成部件之前，需要作为备份扫描。取下高元件后剩下的是SMD和几个小元件，此时进行第二次扫描，记录图像，推荐分辨率600dpi适当。扫描前必须除去PCB表面的污垢，使扫描后IC的型号和PCB的文字在图像中清晰可见。
步骤2：部件的拆卸及制作BOM表
淮河取下的零件小风用枪加热，用镊子夹起管风吹走。取下电阻，取下容量，最后取下IC。另外，记录有无掉落以及之前安装的部件，在取下之前位号，在淮准备有包装、型号、数值等记录项目的表，在部件记录列上粘贴双面胶，记录位号后，将取下的部件分别粘贴在与位号对应的位置将所有设备拆解后，用桥接器测量数值（有些设备在高温作用下自身的数值发生变化，因此在所有设备降低温度后，应进行测量，此时测量的数值相对淮确），测量完成后，将数据输入计算机并存档。
步骤3：表面除去锡
借助助熔剂，取下元件PCB的表面用吸锡线除去剩余的锡渣，根据PCB的层数适当调整电烙铁温度，多层板的散热速度快，难以溶融锡，因此必须提高电烙铁温度，但不能过度烧掉墨水。将去掉锡的板用洗板水或天那水清洗后干燥即可。
步骤4:抄板软件的实时操作
扫描了表层图像后，将其分别设定为最高位和下位，将其转换为各种抄板软件可识别的下图，基于下图首先将元件封装（包括屏幕尺寸、垫孔直径、定位孔等），在所有元件完成后配置在对应的位置，将其配置在字体、调整字体、字体，使字体大小、位置与原版一致，可以进行以下操作。
PCB表面的丝绸印刷、墨水、文字用砂纸磨光，露出明亮的铜（研磨垫有朝向磨光方向使其与扫描仪的扫描方向垂直的重要诀窍）。当然另一种方法是，通过加温碱性液体可以使墨水脱落，但是时间长。通常，前面的方法对环境好，对人体无害。有清楚且完整的PCB下图是映射PCB板的重要前提。
对于一个多层PCB的抄板顺序是从外侧到内侧。以8层的板为例。
首先去掉1和8层墨水，拍1、8层之后，刷1和8层铜，然后拍2和7层，然后3和6层，最后抄完4、5层就可以了。注意操作中扫描的图像与实板有误差，以尺寸和方向与实板一致的方式进行适当的处理。在确认了基板的尺寸正确后，为了与基板完全一致，开始一个一个地调整元件的位置，接着开孔，画引线，铺铜。在这个过程中，必须注意板的宽度、孔径的大小、铜的曝光参数等详细问题。
步骤5：检查
完美的检查方法直接影响一个PCB图的质量，运用图像处理软件，PCB结合附图软件和电路物理连接关系，能够进行100%的正确判断。阻抗对高频板有相当大的影响，仅在实物PCB的情况下阻抗测试仪进行试验，将PCB切片，金相显微镜除了测定铜厚和层间隔外，还将基材的介电常数（通常FR4、聚四氟乙烯、RCC作为介质进行分析可以完全保证PCB的指标与原版一致。
