logo
大家收到订单，处理工程资料和生产过程，经常发现一些客户的设计不合PCB生产技术可行性的要求。当然这并不是设计师的水平有限，但是大部分PCB设计工程师PCB没有去过工厂，因为不知道合格的PCB板是怎么生产的，PCB对生产的理解太少，设计的板不能加工和生产因为是生产过程中发生问题的主要原因，所以希望以下内容能帮助从事PCB设计的工程师。
PCB为了满足生产过程的可行性要求，PCB设计工程师需要理解以下相关PCB设计参数信息。
一、铁路
1.最小线宽：6mil（0.153mm）。也就是说，6mil以下不能生产，（多层板的内层线宽最小8MIL）如果被允许设计条件的话，设计越大，线宽越大，工厂越大生产越好，良率越高，一般来说设计10mil左右是很重要的。PCB设计工程师请务必考虑。
2.最小间距：6mil（0.153mm）。最小生产线间距，从生产线到生产线、生产线到衬垫的距离在6mil以上的观点来看，越大越好，但一般都是10mil，当然在设计有条件的情况下，越大越好这一点很重要，PCB设计工程师必须考虑。
3.从线路到外形线的间隔0.58mm（20mil）
二、via通孔（通称导电孔）
1.最小孔径：0.3mm（12mil）
2.最小大修孔via的孔径在0.3mm（12mil）以上，垫的一侧不应在6mil（0.153mm）以下，最好在8mil（0.2mm）以上。这一点非常重要，PCB设计工程师必须考虑。
3.从霍尔（via到霍尔的间隔（从边缘到边缘）不能在6mil以上，优选在8mil以上。这一点非常重要，PCB设计工程师必须考虑。
4.从衬垫到外形线的间隔0.58mm（20mil）
三、PAD垫（通称插件孔（PTH）
1.插头孔的大小由零件决定，但必须比零件的销大。建议至少大于0.2mm，也就是大于0.6个零件的销。至少要设计成0.8。由于加工公差难以插入。
2.插入孔PTH焊盘外侧环的一侧不能小于0.2mm（8mil）。当然越大越好。这一点非常重要。PCB设计工程师必须考虑。
3.卡片孔PTH从孔到孔的间隔（从孔到孔的间隔）在0.3mm以下是当然的，越大越好的地方就越重要。PCB设计工程师请务必考虑。
4.从衬垫到外形线的间隔0.58mm（20mil）
四、防止焊接
卡孔开窗、SMD开窗一侧不得小于0.1mm（4mil）
五、文字（文字的设计直接影响生产，文字的明确性与文字设计非常相关）
字符的字体宽度不应小于0.153mm（6mil），字高不应小于0.811mm（32mil），宽度比高度的比例优选为5的关系。也就是说，字宽0.2mm的字高为1mm，所以类推。
六、非金属化槽孔
凹槽的最小间距不小于1.6mm。不那样做的话，铣刀边缘的难易度会变大。
七、拼写
1.拼写分为无间隙的拼写和有间隙的拼写，有间隙的拼写间隙不要小于1.6（板厚1.6）mm。否则，铣刀的难易度会大幅增加。拼图板的大小因设备而异。没有间隙的拼写间隙为0.5mm左右，工艺边缘一般为5mm。
2.拼写V-cut方向的尺寸必须大于8cm。因为比8cm小的V成会掉到机器里。V-cut宽度必须小于32cm。大于该宽度时不能进入V-cut机。这一点是生产过程的限制，并不是我们做不到。
3.V型切割仅限直线，由于板的外形原因，如果真的不能在直线上行走，则可作为邮票孔桥梁连接、相关注意事项留出间隔。
