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PCB设计目标是更小、更快、更低的成本。另一方面，由于互连点是电路链上最弱的部分，所以在RF设计中，互连点上的电磁特性是工程设计所面临的主要问题，必须考察各互连点，解决存在的问题。
电路基板系统的相互连接包括芯片对电路基板、PCB板内部相互连接以及PCB与外部装置之间的信号输入输出的3种相互连接。本文主要介绍PCB板内互连的高频PCB设计的实用技术总结，相信通过理解本文会对今后的PCB设计有帮助。
PCB设计中芯片与PCB之间的相互连接在设计上是重要的，但是芯片与PCB之间的相互连接的最主要的问题是当相互连接密度太高时PCB材料的基本结构成为限制相互连接密度增加的原因。共享高频PCB设计的实用技术。在高频应用中，在PCB板内相互连接进行高频PCB设计的技术如下所示。
1、传输路径的角度采用45deg。降低角，减少损失。
2、采用根据绝缘常数值在等级上严格控制的高性能绝缘电路基板。这种方法有利于绝缘材料和邻近布线之间的电磁场的有效管理。
3、必须完善与高精度蚀刻相关的PCB设计规范。考虑到规定线宽的总误差为+/-0.灯光音响英寸，管理配线形状的下切undercut和横截面，指定配线侧壁镀层条件。布线（导线）的几何形状和涂层表面的整体管理对于解决与微波频率相关的趋肤效应问题和实现这些规范是非常重要的。
4、突出引线存在抽头电感，避免使用有引线的部件。在高频环境中，优选使用表面实现组件。
5、对于信号孔，避免在敏感板上使用维亚加工pth工艺。这个过程是因为在大修中产生引线电感。1导引电感为4种类型，如20层板上的通孔连接3层？可以影响19层。
6、提供丰富的接地层。使用压孔连接这些接地层，防止三维电磁场对电路基板的影响。
7、非电解镀镍或选择镀金技术时，请不要使用HASL法进行镀金。该镀层表面可以为高频电流提供更好的趋肤效应。而且，这样的高焊接性涂层所需要的引线较少，有助于降低环境污染。
8、焊接电阻层可以防止焊料膏的流动。然而，由于厚度不确定性和绝缘特性的未知性，当整个板表面覆盖焊接电阻材料时，在微带设计中电磁能发生很大的变化。作为焊接电阻层，一般使用焊接水坝（solderdam）。
