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一、线路板铜箔的介绍
Copperfoil（铜箔）：作为沉淀在电路板基板层上的PCB导体的薄连续金属箔的阴性电解材料。容易粘附在绝缘层上，受到印刷保护层的腐蚀，形成电路图案。Coppermirror test（铜镜试验）：在玻璃板上使用真空沉淀膜的熔剂腐蚀性试验。
铜箔是在铜中加入一定比例的其他金属制成的，铜箔一般分为90箔和88箔两种，即铜含量为90%和88%，尺寸为16*16cm。铜箔是用途最广的装饰材料。酒店、寺院佛像、金牌、瓷砖、工艺品等。
二、线路板铜箔产品特性
铜箔具有低表面氧特性，可附着于金属、绝缘材料等各种基材，具有广泛的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔配置在基板面上，与金属基材结合，具有优异的导通性，提供电磁屏蔽的效果。分为自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。
电子级铜箔（纯度99.7%以上，厚度5m-105mm）是电子工业的基础材料之一电子信息产业迅速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品包括工业用计算器、通信设备、QA设备、锂离子蓄电池、民用电视、录像机、CD播放机、复印机、电话、空调、汽车用电子部件、广泛应用于游戏机等。国内外市场对电子级铜箔尤其是高性能电子级铜箔的需求与日俱增。相关专业机构预测，到2015年，中国电子级铜箔的国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷布线板和铜箔基地的最大生产地，电子级铜箔，尤其是高性能箔市场将保持良好势头。
三、布线板铜箔的全球供应情况
工业铜箔一般分为压延铜箔RA铜箔和点解铜箔ED铜箔两种，其中压延铜箔具有相对良好的延展性等特性，是在初始软板过程中使用的铜箔，电解铜箔具有制造成本比压延铜箔低的优点。因为压延铜箔是软板重要的原材料，压延铜箔的特性改良和价格变化对软板产业带来一定的影响。
因为压延铜箔的制造商很少，在技术上也被一部分制造商掌握，所以对于价格和供给量的顾客把握度很低，所以在不影响产品表现的前提下，可以使用电解铜箔来代替压延铜箔。然而，在未来几年，由于铜箔本身的结构的物理特性影响蚀刻的因素，在细线化或薄型化的产品中，高频产品在考虑电信的情况下，压延铜箔的重要性再次提高。
生产压延铜箔有两大障碍、资源障碍、技术障碍。资源的故障是指生产压延铜箔需要铜原料的支持，占有资源很重要。另一方面，技术故障除了压延技术之外，表面处理或氧化处理技术也使更多的新的添加剂退却。世界性的木匠场大多拥有很多技术专利和关键技术KnowHow，增加了进入障碍。由于新加入者处理生产，受到大工厂的成本拑制，很难成功进入市场，所以世界上的压延铜箔仍然属于强烈的独占性市场。
四、线路板铜箔的发展情况
铜箔英文是electrodepositEDCopperfoil，是铜涂覆板（CCL和印刷布线板PCB制造的重要材料。在目前电子信息产业的高速发展中，电解铜箔被称为电子产品的信号和电力传输、交流的ldquo。神经网络rdquo。从2002年开始，中国的印刷电路板的生产值已经进入世界第3位，作为PCB的基板材料的铜涂覆板也成为世界第3位的生产国。因此，中国的电解铜箔产业近年来也在急速发展。为了了解和认识世界和中国电解铜箔业发展的过去、现在、未来，中国环氧树脂行业协会专家特别回顾了其发展。
从电解铜箔业生产部局和市场发展变化的角度来看，其发展过程可以分为三个发展时期：美国与第一家世界铜箔企业建立电解铜箔业起步时期；这是日本铜箔企业全面垄断世界市场的时期。世界多极化争夺市场的时期。
