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电路基板涂覆三防漆一般是PCB组装中的最后的过程，但是在最终检测时电子元器件有发生缺陷的可能性，在这种情况下三防漆需要涂覆的维护。
对于在恶劣环境中使用的电子部件，电路板涂层三防漆可以提供对线路基板的各种保护，例如最大限度地降低防潮、防霉、防尘、绝缘、树枝晶体的生长、释放应力等。三防漆电路板提高电子部件的耐久性，提高电子设备的可靠性，降低保证成本。
需要修复基板的情况下，可以单独取出基板上昂贵的元件，丢弃剩余部分。然而，更一般的方法是去除电路板上的所有或局部位置上的保护膜，并一个一个地交换损坏的部件。三防漆电路板在除去保护膜时，确保不损坏元件下面的基板、其他电子元器件、修复位置附近的结构等。保护膜的去除方法主要包括使用化学溶剂、精细抛光、机械方法和通过保护膜进行焊接。
一、使用化学溶剂电路板三防漆去除保护膜
电路板三防漆去除保护膜并使用化学溶剂是最常见的方法，其关键在于去除保护膜的化学性质和具体溶剂的化学性质。在许多情况下，溶剂不会溶解保护膜，而是使其膨胀。保护膜膨胀的话，可以轻轻地刮和擦拭。例如，对于涂有同方三防漆的PCB板，如果使用清洗剂除去保护膜，则溶剂溶解保护膜，但操作时注意不要使使用的清洗剂损伤基板或修复位置相邻的部位。
取下元件后，将溶剂或保护膜清洗剂全部去除，防止对电路板的影响或溶解后再涂抹。垫的部位也要清洗。这样换新零件的话，焊接就容易了。焊接新零件后，用溶剂清洗焊剂的残留物。
如果基板的两面的保护膜需要全部除去，则必须将基板整体浸入化学溶剂中。液体保护涂料在基板的各个地方的涂敷状况不一致是因为毛细作用，垂直的元件周围的保护膜厚，保护膜薄的地方先从基板分离。
三防漆电路板为了全部去除保护膜，将电路基板浸渍数小时，适当加热并浸渍化学溶剂，由此可以减少浸渍时间，但也有容易燃烧的浸渍液体或蒸汽点火的危险。
二、通过微磨法电路板三防漆去除保护膜
微研磨是从喷嘴喷出的高速粒子，ldquo；研磨rdquo；电路板上的三防漆保护膜掉落。研磨工作熟练度要求高，研磨材料不能进入研磨位置周围柔软的保护膜，可以用铝箔或塑料膜覆盖周围部位。由于高速粒子通过的路径产生有害的静电荷，所以许多微抛光系统具有电阻静电电离器，装置内部有接地点。
作为一般用于微研磨的研磨剂，可举出粉碎后的核桃壳、玻璃或塑料珠、碳酸氢钠粉末等。
三、通过机械方法电路板三防漆去除保护膜
三防漆机械方法是最容易去除保护膜的方法。PCB在工作台上有多个钻头、研磨机、旋转刷等重制设备。电路板的修复是从去除修复对象元件焊接点周围的保护膜开始的，这里的保护膜大多是最厚的（le；20mil），可以用薄刀片或小刀将V字形的槽轻轻地切到目标焊接点。注意将溶剂和保护膜清洗剂注入取出的V沟中，不要流入其他地方。V沟保护膜膨胀后，其他的可以用镊子剥下，焊接在焊点上。关于重排部的边缘，要修改部分融化的地方。
对于插入元件，在对焊接面的部位进行再加工时，可以用细刀片直接将焊料上的保护膜整体刮落，用真空焊接工具加热焊料点时，可以容易地使焊料流动。通过保护膜进行焊接，首先在保护膜上打开排出孔，使熔融的焊料能够排出。为了防止焊盘的脱离和防止焊接膜的破损，请注意防止脱焊部过热。通风良好，使焊接除去时保护膜热分解产生的烟散发出来。
