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一、PCB电路板板层最上层的底层垫层：
顶层paste和bottompaste是顶层的下部垫层，意味着露出到外面铜铂。例如，在顶层的布线层上画了导线。这个导线在PCB看到的只有一条线，被绿色的油覆盖着，在该线位置的toppaset层上画了四角形或点。被打出的板上的这个四角和这个点不是绿色铜铂。
topsolder和bottomsolder两个层刚刚与前面两个层相反，这两个层是覆盖绿油的层，solder：焊接材料、paste：糊剂、糊剂、mask：覆盖、膜、面层等。
简单地以top层为例，solder层的Protel99SE内的全称是topsoldermask，是阻焊层的意思，字面意思是在PCB上的线上给予一层绿色的油，达到阻止焊接的目的，但实际上不是这样。如果线段上不加层solder，则线段上会有绿色的油PCB，在制造商那里制造时会默认添加，加上solder层，制作PCB后，这里会看到裸铜箔。可以理解为镜相。
二、past层在PCB贴片之前制作钢网时使用，用于涂抹锡膏，将贴片的电子部件粘贴在锡膏上进行回流焊DrillGuide和DrillDrawing的区别。
1、DrillGuide用于导出钻头，C8051芯片被解码，主要用于手动钻头定位。
2、DrillDrawing是用于显示钻孔的手动钻头孔时，将这两个文件组合使用。但是，现在数字钻头很多，这两层没什么作用。
放置位置孔时仅需放置与Michanical或TOpLAYER或bottomlayer层对应的孔径的大修垫，就不需要特别在这两个层配置内容。不能缩小盘径。
对于Michanical和MultiLayer这两个层
1、Michanical是用于配置PCB的外形等机械图形的机械层。
2、MultiLayer可以称为多层，在该层配置的图形具有与哪个层都对应的图形，并且在屏幕上不印刷焊接防止剂keepout层，实际上不是用于描绘PCB的外形，keepout层的真正用途是用于禁止布线，即在keepout层上配置图形后布线层（例如toplayer和bottomlayer）的对应位置对应的图形铜箔不出现，并且是所有的布线层。Michanical即使在图层中配置图形，也不会发生这样的事情。
三、机械层定义了整体PCB板的外观，实际上机械层是指整体PCB板的外形结构。禁止布线层是我们定义具有布电特性的铜的临时边界，即，在我们先定义了禁止布线层之后，在今后的布过程中，具有布的电特性的线不能超过禁止布线层的边界。
topoverlay和bottomoverlay是用于定义最高和最低的屏幕字符，并且通常是PCB板中可见的元件编号和一些字符。顶层paste和bottompaste是顶层的底垫层，表示向外露出铜铂。例如，在顶层的布线层上画了导线。这个导线在PCB看到的只有一条线，被绿色的油覆盖着，在该线位置的toppaset层上画了四角形和点。被打出的板上的这个四角和这个点不是绿色铜铂。
topsolder和bottomsolder这两个层和前面两个层刚刚相反，这两个层是覆盖绿色油的层，multilaye这个层实际上和机械层没有什么差别，顾名恩义，这个层是指PCB板的所有层。
quot;层（Layer）；的概念和文字处理或者很多其他软件中引入了实现图形、句子、颜色等嵌套和合成的功能；层；的概念相同，Protel的；层；不是虚拟的，而是印刷电路板材料本身实质上存在的各铜箔层。现在，电子线路的元件被密集安装。防止干扰和布线等特殊要求在一部分比较新的电子产品中使用印刷电路板，不仅在上下两面的供给线上，而且在板的正中间设置了可以特殊加工的三明治铜箔，例如，现在在计算机母板上使用的印刷电路板材料的大部分是4层以上。这些层由于加工比较困难，所以布线设置相对简单的电源布线层（例如软件中的Ground Dever或power Develer），经常用于以软件中的ExternaIP1a11e或Fill等大面积填充方法进行布线。上下位置的表面层和中间各层必须连通的地方用软件；大修Via；进行交流。如果有以上说明的话，就不难理解了。多层垫；和；布线层设置；的关联概念。
举个简单的例子，很多人都注意到线路已经完成，在印刷之前很多连接终端都没有焊盘，但实际上自己添加设备库的时候就无视了。层；的概念并没有定义自己描绘包装的垫的特性。为了多层（（Mulii1Layer）。如果选择了要使用的印刷电路板的层数，请务必关闭未使用的层，不要绕道。
