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1制作流程
以上说明的3种树脂塞孔分别具有如下不同的流程。
1.1 pOV型产品（工厂不同设备流动也不同）
1、材料供应agrave；钻头；PTH/电镀rarr;塞孔rarr;烧rarr。研磨机；PTH/电镀rarr;外层线rarr；防止焊接rarr；表面处理agrave；成形agrave；电气测量agrave；FQCagrave;出货
2、材料供应agrave；钻孔agrave；铜agrave；板电agrave；板电（加厚铜）agrave；树脂塞孔agrave；研磨agrave；钻孔孔agrave；铜agrave；板电agrave；外层模式agrave；图形镀层agrave；蚀刻agrave;焊接电阻agrave；表面处理agrave；成形agrave；电气测量agrave；FQCagrave;出货
1.2内层HDI树脂塞孔类型产品（两个工艺：研磨和不研磨两个）
研磨工序：
1、材料供应agrave；填空内层模式agrave；AOIagrave;压接agrave；钻头；PTH/电镀rarr;塞孔rarr;烧rarr。研磨机；内层铁路rarr；棕色rarr；压接rarr；钻头（激光钻头/机械钻头）rarr；PTH/电镀rarr;外层线路agrave；防止焊接agrave；表面处理agrave；成形agrave；电气测量agrave；FQCagrave;出货
2、材料供应agrave；填空内层模式agrave；AOIagrave;压接agrave；钻孔agrave；铜agrave；板电agrave；板电（加厚铜）agrave；树脂塞孔agrave；研磨agrave；内层图agrave；AOIagrave;压接agrave；钻孔孔agrave；铜agrave；板电agrave；外层模式agrave；图形镀层agrave；蚀刻agrave;焊接电阻agrave；表面处理agrave；成形agrave；电气测量agrave；FQCagrave;出货
无需研磨：原料agrave；填空内层模式agrave；AOIagrave;压接agrave；钻头；PTH/电镀rarr;内层铁路rarr；棕色rarr；塞孔rarr;压平rarr；烧rarr。压接rarr；钻头（激光钻头/机械钻头）rarr；PTH/电镀rarr;外层线rarr；agrave;焊接电阻agrave；表面处理agrave；成形agrave；电气测量agrave；FQCagrave;出货
1.3外层通孔树脂塞孔类型
1、材料供应agrave；钻头；PTH/电镀rarr;塞孔rarr;烧rarr。研磨机；烧rarr。外层线rarr；防止焊接rarr；表面处理agrave；成形agrave；电气测量agrave；FQCagrave;出货
2、材料供应agrave；钻孔agrave；铜agrave；板电agrave；板电（加厚铜）agrave；树脂塞孔agrave；烧rarr。研磨机；烘烤agrave；外层模式agrave；图形镀层agrave；蚀刻agrave;焊接电阻agrave；表面处理agrave；成形agrave；电气测量agrave；FQCagrave;出货
2流程中的特别之处
从以上过程中，明确了过程不同。一般来说我们的理解是ldquo。树脂塞孔rdquo；之后是ldquo；钻孔和铜板的电rdquo；工艺产品我认为是pOV的产品。如果ldquo；树脂塞孔rdquo；之后的河流是ldquo。内层图形rdquo；内层HDI树脂塞孔产品。如果ldquo；树脂塞孔rdquo；之后的河流是ldquo。外层图形rdquo；
l、以上不同种类的产品在流程上有严格的定义，不得弄错流程。科鼎化工）针对上述三个处理的特性开发了三个不同的墨水，TP-29000STP-29000TP-2900C这三个墨水对应于上述三个处理。
3流程的改善
对于采用了A、树脂塞孔的产品，为了改善产品质量，人们也不断地进行流程调整，简化了他的生产流程，提高了其生产的良率。
B、特别是内层HDI塞孔的产品，为了降低研磨后的内层线路开路的作废率，使用线路后塞孔的工艺流程制作，首先完成内层线路的制作，在树脂塞孔后将树脂预硬化，然后在压接阶段的高温使树脂硬化。
C、最初对于内层HDI塞孔，UV预固+使用了热硬化型的墨水，但是现在直接使用热硬化性的树脂的情况较多，内层HDI树脂塞孔的热性能相对有效地提高了。
4树脂塞孔的工法
4.1树脂塞孔用墨水
A、现在用于树脂塞孔处理的墨水的种类也很多。经常被使用的是山荣San-Fi科鼎化工kotti等供应商的品牌。
4.2树脂塞孔的工序条件
A、树脂塞孔的孔动有万个以上，必须保证没有一个孔。这种万分之一的缺陷导致了废弃的概率，必然要求工艺上的严格思考和规范。
B、良好的塞孔设备是必然的要求。现在，用于树脂塞孔的丝印机被分类为真空塞孔机和非真空塞孔机。
序列号
设备类别
塞孔效果
丝印机压力要求
成本
其他影响
1
真空塞孔机
好吧
N/A
高
因为是整体印刷，所以需要搭载8轴研磨机一起制作，薄板生产芯板容易变形，增加了缩小控制的难度
2
非真空塞孔机
更好
ge;7kg/cm2
中间
示例：
4.3普通丝印机的塞孔过程
A、丝印机的选择重视最大的汽缸压力、阴影方式、切割框的稳定性、水平度等。
B、丝印刀片需使用2CM厚、70-80度硬度刀片。当然，必须具备耐强酸、强碱的特性。
C、丝网印刷的网板的选择可以选择屏幕，并且可以选择铝片。控制塞孔根据过程条件的要求，选择适当的网板数目和孔径的开窗尺寸。
D、树脂塞孔中使用的垫有各种各样的讲究，但多数被工程师忽视。垫不仅起到导气的作用，也起到了支撑的作用。对于密集孔的区域，在钻孔垫之后，整个区域变空，在该位置，焊盘产生弓形或变形，对板的支承力变差，该位置塞孔的饱食度下降。因此，在制作垫时，为了克服大面积空座的问题，最好使用2mm厚垫仅钻出垫的2/3的深度。
E、在印刷过程中，最重要的是控制印刷的压力和速度，一般来说，纵横比越大，孔径越小的板，所要求的速度越慢，压力要求越大。塞孔控制慢速度对于改善气泡是最有效的。
4.4真空树脂塞孔机的塞孔工艺
因为真空树脂塞孔机的高价价格和设备使用和维护技术的机密性，现在能使用这个技术的制造商屈指可数。
VCP真空树脂塞孔机的塞孔技术主要有墨水夹和可横向移动的插头控制头两个，塞孔头部有很多小洞。装置抽真空后，用活塞将墨水剪辑的墨水按到塞孔头的小孔，两个横动塞孔头先夹持板，然后塞孔通过头的很多小孔将墨水填充到板的贯通孔或盲孔。板垂直地挂在真空室内，横向移动塞孔头部可以向下移动，直到板中的孔被树脂填满为止。塞孔调整喷头和墨水的压力塞孔能够满足满足饱和度的要求，不同的板尺寸可以使用不同的尺寸塞孔头来塞孔。塞孔完成后，用刮板纸浆塞孔墨水刮取塞孔添加墨水剪辑，能够反复利用。
现在，另一个真空塞孔机通过屏幕印刷，使用CCD对位系统对位，与通常的丝网印刷同样地工作，但是真空塞孔的流动增加了一个。这样的塞孔机塞孔效果最好，但是因为高价的设备投资，现在没有被广泛应用。
真空塞孔机的使用是解决树脂气泡问题的最佳方法，塞孔墨水的选择基本上不受过程限制。但是，由于整个板面都有树脂，所以树脂的去除带来了很大的困难。需要在良好的研磨机上共同使用。
4.5树脂塞孔后的研磨
A.无纺布磨床或砂带磨床是制作树脂塞孔不可或缺的设备，一方面为了能够有效地去除板面的树脂，另一方面要求铜面的粗糙度不存在花、伤等问题。
