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目前，树脂瓶口的工艺主要应用于以下几个产品。
1pOFV技术的树脂塞孔。
1.1技术原理
A.用树脂堵塞导通孔，在孔表面镀铜。
如下图所示。
B.切片示例：
1.2pOFV技术的优点
l、缩小孔和小孔的间隔，减小板的面积
l、解决导线和布线问题，提高布线密度。
2内层HDI树脂塞孔
2.1技术原理
内层HDI的埋孔被树脂堵塞，压接。该过程平衡了压接介质层厚度控制与内层HDI埋孔填充设计之间的矛盾。
l、内层HDI埋孔未被树脂填满时，在过热冲击时会在板上发生爆炸板的问题，直接废弃。
如果不使用树脂牙签，则为了满足填充物的需要需要需要压接多个pp，但是这样一来，层与层之间的介电层的厚度随着PP片的增加而厚。
2.2示例图
2.3内层HDI树脂插头孔的应用
l、内层HDI树脂插头孔广泛应用于HDI产品，以满足HDI产品薄介质层的需求。
l、相对于内层HDI有埋孔设计的盲埋孔产品，由于中间结合的介质设计较薄，所以经常需要增加内层HDI树脂插头孔的流动。
l、有些盲孔产品的盲孔层厚度大于0.5mm，因此压接填充橡胶不能满足盲孔，需要进行树脂栓孔来满足盲孔，避免后续流程中盲孔中没有铜的问题。
3通孔树脂插头
部分3G产品板的厚度在3.2mm以上，为了提高产品的可靠性，或者为了改善绿插头孔的可靠性问题，在成本允许下，使用树脂堵塞贯通孔。这是最近树脂插头孔工艺普及的大产品类别。
