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1、前言：
树脂插头孔的工艺近年来PCB在产业中的应用越来越广泛，特别是在层数高、板厚大的产品中很受欢迎。为了解决一系列的绿油插头或压接填充树脂无法解决的问题，最好使用树脂插头。但是，由于在这样的过程中使用的树脂自身的特性，在制造上需要克服很多困难，能够得到良好的树脂插头产品的品质。
2、树脂栓孔的由来：
2.1电子芯片的发展
随着电子产品技术的更新，电子芯片的结构和安装方式也不断得到改善和变革。其发展基本上从具有插件脚的部件发展成使用球形矩阵配置焊接点的高度密集集成电路模块。从下图可以看到零件的发展过程。
2.2两人的相遇完成了树脂塞孔技术
PCB在产业中，很多工艺方法在业界广泛应用，对某个工艺方法的由来几乎没有兴趣。实际上，在球形矩阵排列的电子芯片刚刚发售的时候，为了这样的小型贴片粘贴部件制定了计划，期待在结构上缩小成品的尺寸。
1990年代，日本一家公司开发树脂，直接堵孔，表面镀铜，主要是为了解决容易出现绿色油孔的空内吹问题。Intel将这个过程应用于Intel的电子产品，诞生了所谓的POFV（在一部分工厂也称为Via on pad）过程。
