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随着电子产品薄型化需求的增加，FPC的应用越来越多，FPC抄板的需求也越来越多。与FPC抄板相比PCB抄板有差异，接下来FPC抄板对需要注意的问题进行说明。
一、焊盘的堆叠
1、焊接盘的堆叠意味着孔的堆叠，在钻孔工序的过程中，一个地方开了好几次孔，导致钻孔断裂，造成孔损伤。
2、FPC多层板中，两个孔重叠，一个孔是隔离盘，另一个孔应该是连结盘。如果不那样做的话，在画好后座后，会被表现为隔离盘并废弃。
二、文字布局不合理
1、文字盖焊盘SMD焊片对零件的焊接及印制板的通断测试极为不方便。
2、文字设计太小，屏幕印刷太难，过了大会文字相互堆叠，难以辩解。
三、面积网格的间隔太小
在构成大面积网状线的同线之间的边缘太小（小于0.3mm）、FPC印制板制造过程中，图转工序在显影后容易在板上附着多个裂纹膜，形成断线。
四、用填充块画垫
FPC在设计生产线时，用填充块描绘垫可以经过DRC反省，但是不可以加工。由于这样的焊盘不能直接生成焊接电阻数据，所以在提高焊接电阻时，该填充块区域被焊接电阻覆盖，设备的焊接变得困难。
五、单面垫孔直径的设定
1、单面垫一般不需要钻头，需要钻头时显示，其孔径应设计为零。如果设计数值的话，钻头数据发生的时候，这个地位会变成洞的坐标，可能会出现问题。
2、单面垫需要开洞时，必须异常显示。
六、乱用图形层
1、在一些图形层上制作无用的线条，即4层板设计5层以上的线条，形成曲解。
2、设计时图可以省去麻烦，Protel以软件为例，用Board层画各层的线，然后用Board层画显示线。这样在进行光绘数据时，由于没有选择Board层，连接线会泄漏切断，有选择Board层的显示线并短路的可能性，因此在设计时坚持图形层的完美和清晰。
3、零件面设计为Bottom层，焊接面设计为Top，形成不必要的麻烦等，违反惯例的设计。
七、电气地层是连接线花焊盘
设计者设计为花焊盘方法的电源，因此必须明确地层与实际印制板上的图像相反，所有连接线都是隔离线。在绘制一些电源或一些位置的隔离线时，请注意不能留下缺陷，使两个电源短路或形成连接区域的封锁。
以上是FPC抄板需要注意的问题点，希望FPC抄板需要的朋友能帮帮我！
