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PCBA加工过程是非常复杂的过程。整体PCBA的过程好像和PCB只有一个字不同。实际上，那个有着很大的变化。PCBA有一系列基于PCB的后端过程，例如锡膏印刷、SPI检测、SMT加工、回流焊接、DIP后焊接、峰值焊接/选择性波峰焊、PCBA头部检测等。
PCBA加工的所有工序都是基于PCB板，所以PCB的好坏决定整体PCBA的品质。那么，PCB的哪些方面影响着PCBA呢。接下来是深圳PCB加工厂-和大家分享。
一、PCB板面脏
脏板面主要是助焊剂固体成分高，涂抹量大，预热温度过高或过低，皮带PCB钳爪变脏，锡槽中的氧化物或锡渣过多的原因。
解决方案：合适的助焊剂；控制助焊剂涂抹量；控制预热温度。自动清洗PCB检查指甲的清洗效果，采取措施。迅速清扫锡槽表面的氧化物和锡渣。
二、白渣
白色残留物一般被称为白霜。不影响表面绝缘电阻，但不接受客户。
解决方法：首先用助焊剂溶剂清洗。无法清洗时，助焊剂老化导致的、暴露在空气中吸收水蒸气的、清洗剂（溶剂）中水分含量高的、或助焊剂与清洗剂不一致的，请向供应商解决或更换清洗剂。
三、PCB变形
PCB变形主要是由于PCB质量过大或元件配置不均匀。
解决方案：设计PCB时，尽量使元件分布均匀。在大尺寸PCB的中间设计支承带（非布局元件区域的设计宽度为2~3mm）。或者，使用质量平衡工具在焊接中压缩PCB上的稀疏要素来实现质量平衡。
PCBA加工能力
1.最大板卡：310mm*410mmSMT；
2.最大板厚：3mm；
3.最小板厚度：0.5mm；
4.最小Chip部件：0201包或0.6mm*0。3mm以上的部件；
5.最大粘贴部件重量：150g；
6.最大部件高度：25mm；
7.最大零部件尺寸：150mm*150mm；
8.最小销件间距：0。3mm；
9.最小球形部件BGA间距：0。3mm；
10.最小球形部件BGA球径：0。3mm；
11.最大部件粘贴精度（100QFp）：25um@IPC；
12.贴片能力：300-400万分/天。
为什么PCBA选择加工？
1.实力保障
SMT车间：有进口机贴片，有多台光学检查设备，日产400万件。在各工序中配置QC人员，可以观察产品的品质。
DIP生产线：有2台高峰焊接，其中工作3年以上的老员工有10人以上，工人熟练度高，可以焊接各种插件材料。
2.质量保障、性价比高
高端设备可以粘贴精密异形部件BGA、QFN、0201之类的材料。模板贴片，也可以用废料手放置。
样品和尺寸的批次都可以生产，打样品800元起，批量0.008元/时起，无需开机。
3.电子产品贴片，焊接经验丰富，交货稳定
服务于数千家电子企业，涉及多种汽车设备和工业控制母板SMT贴片加工服务，产品始终出口欧美地区，品质得到新旧客户的肯定。
交货准时，材料齐全后正常3-5天发货，小批量也可以当天发货。
4.维修能力强，售后服务完善
维修工程师经验丰富，可修理各种贴片焊接不良产品，保证电路板每张连通率。
24小时客服人员随时响应，迅速解决订单问题。
