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1、ldquo;层rdquo；的概念
在文字处理或许多其他软件中引入的用于实现图形、句子、颜色等嵌套和合成的ldquo；层rdquo；的概念相同，Protel的ldquo；层rdquo；不是虚拟的，而是印刷电路板材料本身实际存在的各铜箔层。现在，电子线路的元件被密集安装。防止干扰和布线等特殊要求不仅在一部分相对新的电子产品中使用印刷电路板上下两面的供给线，而且在板的正中间设置有能够特殊加工的三明治铜箔，例如，现在的计算机母板中使用的PCB材料的大部分是4层以上。这些层由于加工比较困难，所以通常设置布线比较简单的电源布线层（软件内的Ground Dever或power Develer等），以软件内的ExternaIP1a11e或Fill等大面积填充方法进行布线。上下位置的表面层和中间各层需要连通的地方用软件描述的所谓的ldquo；检修Viardquo；进行交流。如果有以上说明的话，理解ldquo就不难了。多层垫rdquo；和ldquo；布线层设置rdquo；的关联概念。举个简单的例子，很多人都注意到在布线完成并打印之前很多布线终端都没有焊盘，但实际上自己添加设备库时忽略了ldquo。层rdquo；的概念并没有将自己描绘的包装盘的特性定义为rdquo。为了多层（（Mulii1Layer）。如果选择了要使用的PCB的层数，请务必关闭未使用的层，不要绕道。
2、大修Via
为了使各层之间的线路连通，在各层需要连通的引线的文汇上开共同的孔。这是大修。在过程中，以化学沉积的方法在贯通孔的孔壁圆柱面上镀金，为了使中间各层连通而使用连通的铜箔，但是贯通孔的上下两面成为通常的垫形状，可以直接连通上下两面的线路，也可以不连通。一般来说，PCB设计在线路的情况下，通孔的处理有以下原则：（1）尽量减少通孔，如果选择通孔，则必须处理与周边各实体的间隙，特别容易被忽视的中间各层没有连接到通孔的线和通孔的间隙，如果是自动布线则是ldquo；最小化检修数rdquo；在ViaMinimiz8tion子菜单中选择ldquo。onrdquo;自动解决。
（2）所需的载波流量越大，所需的检修尺寸越大，例如用于电源层、地层和其他层的连接的检修越大。
3、丝绸印刷层（Overlay）
为了便于电路的安装和维护等，印刷印刷电路板的上下两面所需的标记图案和文字代名词等，例如印刷元件编号、标称值、元件外壳形状、制造商标记、制造日期等。很多初学者PCB设计关于丝绸印刷层的内容，注意文字符号被好好地配置，忽略了实际制作的PCB效果。在他们PCB设计的PCB中，文字不是被元件遮住，而是侵入焊接区域被赊卖。此外，将元件的标签打到相邻元件上。这样的各种各样的PCB设计，给组装和修理带来很大的不便吧。正确的丝印层文字排列原则是：rdquo；不表现出模棱两可的感觉，看着针脚插入针脚，美丽大方。
4、SMD的特殊性
Protel在包内存在多个SMD包，即表面焊接装置。除了这种元件的小型化之外，最大的特征是单面分布元引脚孔。因此，为了避免ldquo，要选择这样的设备，必须定义设备的位置。销Missing Plnsrdquo；。另外，这种构成部件的文字尺寸只能配置在有构成部件的面上。
5.网状填充区域External Plane和填充区域（Fill）
正如这两种名称所示，网络填充区域将大面积的铜箔处理成网状，填充区域仅保持完整的铜箔。在初学者PCB设计中，虽然在电脑上看不到两者的区别，但实质上，如果扩大设计图的话就一目了然了。通常，由于不容易发现两者的区别，所以强调不注意两者的区别，前者在电路特性中抑制高频干扰的作用强，适合需要大面积填充的地方，特别适合将一部分区域作为屏蔽区域、分割区域或大电流的电源线的情况。后者多用于一般的线端部或折弯区域等需要小面积填充的场所。
6、焊接盘Pad
垫是PCB设计中最经常接触的也是最重要的概念，但是初学者很容易忽视选择和修正，PCB设计中千篇一律使用圆形垫。要选择元件的垫型，必须综合考虑元件的形状、大小、配置形式、受振动和热的状况、受力的方向等要素。Protel在封装库中提供了圆、四角、八角、圆、定位垫等一系列不同大小和形状的垫，但这还不够充分，有时需要自己编辑。例如，对于发热、受力大、电流大的垫，可以自己作为PCB设计ldquo。泪珠众所周知的彩色电视PCB的行输出变压器的小垫PCB设计中，很多制造商采用了这样的形式。一般来说，自己编辑焊盘时，除了上述以外，还必须考虑以下原则。
（1）在形状上的长度和短度不一致的情况下，考虑布线宽度和焊盘的特定边长的大小的差异不能过大。
（2）在零件的引角之间需要走线的情况下，选择长度不对称的垫往往是工作的一半。
（3）各元件垫孔的大小根据元件销的粗细分别编辑决定，原则上孔的大小比销的直径大0.2～0.4mm。
