PCB设计中PAD是垫的意思,PCB板和部件的销相互焊接的部分,为了从铜箔和孔组成露出铜箔,不能被焊接防止膜覆盖。
外层线PAD在CAM或生产前的制造商内部没有涂装部分(在没有金属设备的情况下露出铜,在这里形状整齐的情况下也称为PAD)或者有钻头对应(在制造商内钻头机有偏差,要求钻头周边绕铜一周,在这里也称作铜一周的情况下PCB设计的情况下制作PAD。
可能有人会打开插件孔,和插件垫混同。VIA表示用于沟通不同板层之间的连接的大孔,例如上层和下层的连接。焊接盘是用来焊接零件的,也就是说零件被焊接在焊接盘上,他们两个长度虽然不太差,但最好不要混淆。因为生产时打洞有各种各样的处理方法。例如,塞孔PCB生产时用绿色的油填充过孔,盖油(用绿色的油涂过孔。这样开孔的话锡就不会粘上了)。