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高速PCB设计布线系统的传输速度随着时代的增加而加速，但却给防止干扰能力的降低带来了新的挑战。所有这些都来源于传输信息的频率越高，信号越敏感，能量越弱，布线系统越容易受到干扰。在诸如计算机屏幕、移动电话、马达、无线广播设备等一般电子设备中，电缆和设备干扰其他元设备，或者受到其他干扰源严重干扰。下面介绍一下深圳PCB设计公司-高频PCB设计的屏蔽方法。
高频PCB设计的屏蔽方法
特别地，在使用高速数据网络的情况下，捕获大量信息所需的时间明显低于捕获低速数据传输所需的时间。数据双绞线的双绞线在低频率下可以通过其扭转来抵抗外部干扰和对间串扰，但是在高频下（特别是在250MHz以上的频率下），仅通过扭转无法达到抵抗干扰的目的，只有屏蔽可以抵抗外部干扰。
电缆屏蔽层的作用与法拉第屏蔽层相同。干扰信号进入屏蔽层，但不进入导体。因此，数据传输可以顺利进行。由于屏蔽电缆比非屏蔽电缆低的放射线发射，网络传输被阻止。屏蔽网络屏蔽电缆和组件）可以显著降低进入环境时可能被切断的电磁能量的辐射电平。
不同干扰场的屏蔽选择主要包括电磁干扰和射频干扰。电磁干扰（EMI）主要是低频干扰。马达、荧光灯、电源线一般电磁干扰源。射频干扰RFI表示射频干扰，主要是高频干扰。经常能看到无线、电视广播、雷达等无线通信射频干扰源。由于对电磁干扰的电阻具有较低的临界电阻，所以组成屏蔽是最有效的。在射频干扰的情况下，文件屏蔽是最有效的。由于组成屏蔽取决于波长的变化，因此产生的间隙使得高频信号从导体自由出入。对于高频混合干扰场，应当采用具有宽带覆盖功能的箔层和编织网的组合屏蔽方案。一般来说，网状屏蔽的覆盖率越高，屏蔽效果越高。
基板设计能力
最高信号设计速度：10GbpsCML差分信号；
最大PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小间距：2.4mil；
最小BGA PIN间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻头直径：4mil；
最大pIN数：；63000+
最大构成部品数：3600；
最大BGA数：48+。
为什么选择了呢？
1.实力保障
SMT车间：有进口贴片机，有多台光学检查设备，日产400万件。在各工序中配置QC人员，可以观察产品的品质。
DIP生产线：有2台高峰焊接，其中工作3年以上的老员工10人以上，工人熟练度高，可焊接各种插件材料。
2.质量保障、性价比高
高端设备可以粘贴精密异形部件BGA、QFN、0201之类的材料。模板贴片也可以使用。
样品和尺寸的批次都可以生产，打样品800元起，批量0.008元/时起，无需开机。
3.电子产品贴片，焊接经验丰富，交货稳定
服务于数千家电子企业，涉及多种汽车设备和工业控制母板SMT贴片加工服务，产品始终出口欧美地区，品质得到新老客户的肯定。
交货准时，材料齐全后正常3-5天发货，小批量也可以当天发货。
4.维修能力强，售后服务完善
维修工程师经验丰富，可修理各种贴片焊接不良产品，保证电路板每张连通率。
24小时客服人员随时响应，迅速解决订单问题。
