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一、工艺设备对PCB设计设备配置的要求
构成部件的布局整齐美观，同类型的构成部件必须整齐。
PCB参考过峰值焊接（回流焊接）的行进方向，任意元件的垫块或其主体前后的板边有4.0mm以上的间距，左右的板边有5.0mm以上的间距。否则必须追加工艺边缘。有利于加工和运输。
采用自动插件过程印制电路板的设备布局必须符合自动插件的过程请求。
二、部品的配置要考虑部品的高度，部品的配置要均匀、小巧、美观、平衡重心，并且保证安装。
元设备的位置应位于电路设计软件推荐的网格点（2.54mm）。
任何元件主体之间的间距至少不应紧贴在0.5mm以上。防止元件难以插入位置或难以散热。
同时，考虑到总装和生产线的修理、售后服务的修理方便，设计外接部件的插座容易插入的位置，可以在插座的选择型和插座的颜色上区别开来，保证插入时没有错误。
部件的配置应与电控箱的组装相一致。提高高子部件，特别是引脚继电器、风扇容量、强电插口、大功率电阻，电感等组装到电控箱后，最高处和箱体有间隙，不能承受压力，影响组装的顺畅和应力，降低电控的可靠性。
插件插入动作顺畅，插座不要太靠近其他部件。
元设备布局应考虑重心的平衡，整个板的重心应接近印制电路板的几何中心，不允许重心转移到板的边缘区域（1/4面积）。
三、插件、焊接和材料旋转品质对PCB设计零部件配置要求
每个过程的一部分从质量角度对设备的布置提出了不同的要求。
同种元件使电路板上的方向（二极管、发光二极管、电解容量、插口等）一致，插件不会产生错误和美观，提高生产率。
对于不需要配设散热片的孤立7805/7812等220个包装的稳压管（特别是靠近板边的人），为了防止在工艺及移动、搬运、检查、组装过程中受到外力而使部件腿折断或铜皮发生，应尽量采用卧铺设计。
金属壳的晶体为了防止振动，尽可能采用横向设计，并用橡胶固定。
贴片元件（特别是厚度高贴片元件）长轴的配置方向应尽量垂直于峰值焊接的行进方向，以避免阴影区域的产生。
在双面板中，锡糊处理的板贴片元件优先设计在插件元件方面，红胶处理的板尽量设计在过峰值焊接面上。
贴片元件的情况。建议根据以下原则进行设计，以避免相邻部件垫之间的间距太近。
（1）pLCC、QFP、SOP各自之间的相互间的间隔ge。2．5mm。
（2）pLCC、QFP、SOP和Chip、与SOT的间隔ge。1．5mm。
（3）Chip、SOT相互间距离ge；0．7mm。
多核插口、连接线组、脚间隔密集的双列手工作插件IC的长边方向必须与过峰值方向平行，前后最旁边的脚必须增加假垫，或增加原来垫的面积，吸收尾焊料来解决焊接问题。如下图所示。
如果Op和pLCC型集成块采用红胶过程通过峰值，则需要以斜角45度方式配置，并且需要在各个边的最后的销上追加焊料。
四、电上距离、电隙必须符合GB4706.1-1998的要求。
130V＜动作电压le；250V，在没有灰尘防止能力的条件下，不同相位之间的绝缘电隙ge；2.5mm、登电距离ge；3.0mm、基本绝缘（强弱电气间）电隙ge；3.0mm、电上距离ge；4.0mm，槽宽大于1mm，槽长度应保证爬电距离符合要求。
五、零部件的配置应符合防火设计规范的要求。
大功率发热量大的部件必须考虑其散热效果，必须放置在散热效果好的位置。
大功率电阻主体与周边部件主体之间有2mm以上的间隙，原则上大功率电阻需要设计成上升横向型。
六、零件配置应符合EMC设计规范的要求。
单元电路必须尽可能地在一起。
对温度特性敏感的设备必须远离功率设备。
复位、时钟等键电路不能接近大电流电路。
莲藕的容量需要接近电源电路。
电路面积应最小。
