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一、PCB设计对印制电路板结构尺寸的设计要求
1、板的尺寸应控制在长度100400mm之间。宽度在8020mm之间，太大了难以控制板的变形。太小的话，为了提高生产效率必须采用补丁设计。
2、在空间布置和满足线路的前提下，追求形状规则的简单性。最好是生长宽度的比例没有太大变化的矩形，但是最佳的长度宽度比参照3:2或4:3。
3、PCB的2条长边平行，不平行的必须加工。便于生产加工中的设备传输。
4、综合考虑机械插入效率和峰值焊接的必要性，如果手插入主IC的长边与PCB的长边平行，则提出4块设计，如果手插入主IC的长边与PCB的长边垂直，则提出3块设计。根据需要，各种显示面板也建议采用拼板机插头设计来提高生产性。
5、印制电路板测试夹具有定位孔，定位孔的直径应为phi。4.0+0.05/-0mm的孔、孔距的公差为plusmn。在0.08mm以内，数量至少为3个，放置时应尽量拉开距离，且距板缘至少有2mm以上的间隔，保证生产时针床、测试工件等的便利性。
6、印制电路板的结构尺寸（包括外形和孔位）必须与电控制箱的机械结构设计完全一致。螺纹孔半径3.5MM内不得有铜箔（除接地要求外）及元件。（或根据结构图的要求）。
7、自动插件技术的印制电路板定位尺寸符合自动插件的技术要求，环球自动插件技术的PCB容许尺寸为mm*mm，松下机械自动插件技术的PCB容许尺寸为mm*mm。
8、自动贴片过程的印制电路板定位尺寸符合自动贴片机器的过程要求，JUKE2050/2060自动贴片机器PCB容许尺寸最小（X）50mm*（Y）30mm，最大（X）410m*（Y）360mm。
9、在有贴片的PCB板中，为了提高贴片元件的粘贴精度，一般要求在贴片层的对角端配置2个修正标记MarkS点，例如在位置有限的情况下，可以配置相同形式的修正标记MarkS点。标记直径1m-15mm（第一选择1.5mm）的垫或通孔需要在标记点之外留下直径4mm的圆形，实心圆形式的圆形范围内没有焊接电阻区域或图案，贯通孔形式的圆形范围都需要露出铜。
标记（MarkS）点基准点必须与PCB边缘至少相隔5.0mm。
ICQFP等销间距小于0.8mm的情况下，在部件的单位对角上标记2个，作为该部件的修正标记，如下图所示。
二、焊接方向电路板结构设计要求
1、一般情况下，印制电路板过峰值焊接的方向必须与印制电路板的长边平行，垂直于印制电路板的短边。如下图所示。
2、过峰值方向与元件脚的间隔尽可能紧密IC以及插座连接线等元件的长边方向一致。如下图所示。
3、PCB过峰值方向应在元件面的丝绸印刷层上有明确且明确的箭头标记。如下图所示。
