logoQ2、我们经常做拉伸实验。很多部件被按下后，断裂面会变白。据说这种白色物质是IMC，IMC是在哪里产生的。
A2、请参考文章最上面的图。实际上在照片中A和B的地方形成了IMC。另外，在半田内也存在一点IMC。只是，因为焊田的大部分成分都是“锡”，所以即使IMC混合在一起也很难被稀释，所以很难注意到，但是仔细看的话，可以看到AuSn4（圆点状）和Ag3Sn（长尺状）那样游泳的IMC。
在A和B的地方，根据表面处理是怎样的材质而有不同的IMC形成，如果是“铜”基地的表面处理PCB，例如OSP（有机保溶膜），I？Ag（银浸渍），I？如果是Sn（锡浸渍）、HASL（锡喷射）和锡糊剂的焊接后形成较大的IMC、“镍”基地的表面处理PCB、例如ENIG、ENXG、ENEPIG，则生成Ni3Sn4的良性IMC。
其他不同的金属在与锡结合时分别产生不同的IMC。
Q3、一般在正常的拉伸力实验中，焊接点一般在图示的A、B处IMC断裂，或为？
A3、这个问题还是回到焊接点整体各部位承受的应力上来说明。像A2的回答那样，IMC的部分是整个焊接点中最脆弱的部分，焊接点中IMC至少有2处以上，那么A、B的两端IMC容易折断吗。
首先，假设施力一定，在没有其他干扰因素的情况下，这取决于形成了怎样的IMC，但一般来说“铜”基地形成的IMC强度比“镍”基地形成的IMC强。
因此，镀铜底镍后镀锡部件的焊接脚焊接在ENIG表面处理（“镍”基地）的板上的话，应该从B的位置断裂。
OSP表面处理（“铜”基地）的板上焊接了铜底镀镍部件的焊接脚时，应该从A的位置断裂。
铜底镀镍镀锡部件的焊接脚焊接在OSP表面处理（“铜”基地）的板上时，双方因相似或接近，取决于其边上形成的IMC是否完整、面积是否大。
下图是ENIG金属板部件掉落的切片要素分析报告。
