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PCBA关于电子组装线的自动化，你认为组装容易，还是测试容易。现在组装的很多动作可以用机械臂帮忙，测试也可以吗？
但是，要在生产线进行自动化，实际上最欠缺的是“人”，是调整设备的“工程师”。无论是使用机械臂帮助产品的组装和测试，还是使用模块化的方法，设备和治具的公差和适应性都非常重要。否则，有可能组装误差不良的产品或破坏零件。
另外，在自动化执行时，最担心的是“为了自动化而自动化”，无论是否自动化，都以投资回报率ROI、Return On Investment）为基准，评价是否执行自动化，或是维持原来的工作，是最经济的、建议评价是不是最节约成本的生产。因为最终可以考虑成本和利益。
整个机器的测试自动化
以现在的“手机”的生产为例，PCBA组装了整个机器的成品的自动化测试可以代替传统的人工触摸屏的死板动作，而利用机器人臂。
其余部分可以根据在移动电话上执行的自测试程序（Diagnostic Test）和个人计算机无线电传输（WiFi或BlueTooth）的指令来进行通信。
最麻烦的是IO连接器的实际插值测试，如果是手机测试的话，可能会直接省略。现在的手机只剩下耳机孔和micro-USB连接器，所以如果板层有测试的话，可以直接省略，或者设计“自动咬合（Auto-engage”装置来完成。
最后的外观检查可以通过影像识别系统来执行。
电路板步进测试自动化
另一方面，电路板阶段的自动化测试现在比较成熟，基本上电路板测试分为AOI、ICT/MDA、FVT等几个测试。
电路板组装后的几个测试方法AOI/MDA/ICT/FVT/FT/ATE探讨
AOI（Auto Optical Inspection）：因为大多数AOI设备都连接在SMT的管道上，所以AOI的自动化绝对没有问题。
ICT/MDA：ICT和MDA本来是自动化的测试，麻烦的是上下材料的部分，现在看到的自动化是设计机器人臂来进行自动上下材料的动作。
FVT（Function Verification Test）：这个部分也可以考虑使用机械臂自动上下移动材料的动作，FVT原本需要手工操作的部分PCBA也可以使用组装了整个机械的测试方式多利用电路板上的测试点（Test point）和针床可以达到测试的目的。
为了使机器人臂能够容易地将电路基板收纳在这些侧，一般提议使用拉出式的吸入/退出装置来代替初始的盖式装置。
电路板台阶自动组装
其实电路板的组装现在是最成熟的，现在的基板几乎都是纯SMT生产的，所以SMT在现在的电子工厂内也是最完全的自动化。
如果有一些传统的插件部件，建议采用pIp/pIH的工艺，传统的插件也必须通过焊接炉进行焊接。如果不那样做的话，就必须考虑自动焊接机器的手臂，但是机械臂的焊接需要很大的避难空间。
SMD将零件变更为贯通锡膏（Paste-In-Hole）的工程有什么区别和影响
通孔元件/以往的插件也返回到焊接炉工艺（（Paste-i-Hole）
整个机器的自动化装配
我个人觉得不擅长，但可能经验不足。有经验的朋友分享。
现在，比较多的组装自动化是一个叫做“螺丝锁”的方块，也是百家争鸣，有很多制造商将墨水写在了这个方块上，也有通过吸取和吹来自动地给予螺丝的，采用机器的单臂也有配合传统的电动螺丝起子组合传统的螺丝供给机来完成的。
PCBA机械整体组装最难的是“软排线FPC”的组装。这个组装得比较细致，软排线很难控制其去向，所以投资和回收可能不成比例。
另外，必须使厂家零组件的材料自动化来改变包装，使材料能够自动上下浮动。如果不那样做的话，员工会在那里摆放零件，失去自动化的意义。只是这样包装费用就高了，所以还没有完全导入组装自动化。
