CCL是PCB的原材料,CCL也称为基板、基材或覆铜板。覆铜板CopperClad Laminate、简称CCL是将玻璃布等作为增强材料,浸入合成树脂中,在一面或两面涂上铜箔,进行加热加压的产品。PCB工厂是CCL工厂的下游行业。CCL通过显影蚀刻去除不需要的铜箔形成线。如果是多层PCB,则进一步利用粘结片层压进行多个被蚀刻的线的CCL,形成多层板。
CCL钻头、电镀、生产线、防止焊接等,经过很多工序的加工变成PCB,PCB的流程较长。关于加工技术,不能用与同样的东西不同的东西进行测定和说明。
PCB和CCL都用冷热压床将铜箔和PP压住CCL,PCB在CCL形成的内层线路上加上PP将铜箔压上。简单地说,双面PCB上的线路是在设计CCL上的铜后,通过线路处理(压膜膜膜:曝光,曝光,显影,蚀刻)制成的。