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PCB被设计成在TOP/BOTTOM SOLDER层中设置走线窗。
TOp/BOTTOM SOLDER（顶部/底部焊接绿色油层）：在顶部/底部敷设焊接绿色油，防止铜箔上的锡，保持绝缘。
本层对焊盘、过孔及本层非电气布线可设置防焊绿油开窗。
1.焊接盘在PCB设计中，既定开窗（OVErride:0.11016mm），即焊盘露出铜箔，外侧扩大0.106mm，在峰值焊接时放置锡。为了保证焊接性，我建议设计不变动。
2.大修PCB设计默认为窗户（OVErride:0.11016mm），即大修铜箔、外扩0.11016mm，在峰值焊接时锡附着。如果设计成不让铜露出，则需要检查通过孔的附加属性SOLDER MASK（防止焊接窗）的PENTING选项。把开了洞的窗户关上。
3.另外，本层可以单独进行非电气走线，相应地阻止绿色油的焊接并打开窗户。如果是在铜箔的缠绕上，则用于缠绕增强过电流能力，焊接时加锡处理。如果是在铜箔以外的线上，一般会设计成标记或特殊文字的丝绸印刷，可以省略文字的丝绸印刷层的制作。
