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pcb低阻测试结果怎么判定 pcb线路电阻测试

时间:2022-04-29 09:28:39 来源:PCBA 点击:0

pcb低阻测试结果怎么判定 pcb线路电阻测试

计算机模拟元件的上板应力正常一致,PCBA可靠性实测不过,是元件与板材匹配的问题吗?还是说包装锡球的耐性不够?

元件重新跨度,经过可靠性验证,实验结果表明如何找到高电阻值异常失效点。

共享以晶片级的晶片尺寸封装的WLCSP元件,在进行上板可靠性的验证后,产生失效的例子。这个例子对于以锡球为封装形式的IC也是相当普遍的失效形式。

WLCSP晶圆尺寸封装、全名Wafer Level Chip Scale packaging是指将整个晶圆级直接封装后切断,切割后封装体的尺寸等于原始颗粒的大小,然后,可以利用再分布层(RDL)将I/O引出阵列锡球直接连接到PCB。

另外,WLCSP成为包装形式的主流,在WLCSP的封装体概念下Fan?in,Fan派生出out、Info等晶圆等级封装体。然而,在这种封装形式中,存在在可靠性验证后经常出现的失效模式,例如麻雀球接口、吃锡不良、上板后应力匹配问题等。

因此,为了确认WLCSP形式的元件是可靠性验证后的失效点,需要注意分析工具的定时点是否产生应力,相反地破坏“生命案现场”(以往的失效点),难以确认失效的真正原因。

在下面的例子中,将以3个步骤说明如何选择失效分析工具。特别是,在哪个时机将案件现场清除,失效点defect)将无处逃避,可以很容易地找到失效的真正原因。

第一步:定位

对于可靠性实验后产生高电阻的WLCSP元件,Thermal利用EMMI故障点引起的热辐射传导的相位差,位于SolderBall。

第2步:显影

接着,为了不破坏“事件现场”,使用3DX-ray进行立体图(左下图)和截面图(右下图)的显影,确认原来是锡球SolderBall。

步骤3:切片

defect在确认了相对位置的情况下,除去“生命案现场”,使用低应力PlasmaFIB工具,剪切失效截面,分析真正原因,原本是SolderBall Crack的状况,由于元件的高电阻值异常而失效。

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