PCBA大礼堂:通过结构设计降低了应力对电路基板变形的影响
在上述的纸面上,虽然提倡通过结构设计来解决锡裂对策的想法,但是,例如,通过将部件容易掉落的部分的表面粘贴(SMT)将焊接脚变更为贯通孔PTH),可以大幅强化焊接的强度。
但是,本文将系统地整理并参考这些观念。
1.强化结构材料刚性以防止电路板变形
例如,将以往的塑料plastic外壳材质变更为金属metal外壳,增强对外力冲击的抵抗力,或者在不更换外壳材质的情况下,在受力面增加肋条rib),可以强化对应力变形的抵抗力。
另外,也有容易发生焊锡破裂的BGA用1张式屏蔽罩覆盖部件来增强该部分的强度的人,如果不使用刚性材质进行提取处理,则不能形成完全的保龄球盖。
但是,这样的设计,如果一个式屏蔽罩对电路基板的维护非常不利,其依存的大部分也是焊锡的力,屏蔽罩的焊锡无法承受应力而破裂,则达到BGA的锡球。
2.通过结构设计,将电路板容易变形的部位扎住,减少其变形量
从以前开始,为了降低产品从高处掉落时受到的碰撞应力而使板弯曲的变形量,共有在前后的壳体上长有柱子而阻挡电路基板的例子。
这种情况非常成功,之后模仿了其他的事件,但是因为电路基板上没有多余的空间,所以将柱子摆在了屏蔽罩上,但是结果当然不理想。因为屏蔽罩是空心的,完全不用力,板的弯曲不能下降。
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3.通过缓冲材料降低产品受到冲击后对电路板的作用力
该方法不适合将螺丝锁定在整个基板上的机型。适用于在电路基板的一侧锁定螺钉,其他一侧使用缓冲材料固定板。由此,在外壳因外力而碰撞的情况下,能够起到缓冲的作用,能够降低板的变形量。