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PCBA大礼堂：通过结构设计降低了应力对电路基板变形的影响
在上述的纸面上，虽然提倡通过结构设计来解决锡裂对策的想法，但是，例如，通过将部件容易掉落的部分的表面粘贴（SMT）将焊接脚变更为贯通孔PTH），可以大幅强化焊接的强度。
但是，本文将系统地整理并参考这些观念。
1.强化结构材料刚性以防止电路板变形
例如，将以往的塑料plastic外壳材质变更为金属metal外壳，增强对外力冲击的抵抗力，或者在不更换外壳材质的情况下，在受力面增加肋条rib），可以强化对应力变形的抵抗力。
另外，也有容易发生焊锡破裂的BGA用1张式屏蔽罩覆盖部件来增强该部分的强度的人，如果不使用刚性材质进行提取处理，则不能形成完全的保龄球盖。
但是，这样的设计，如果一个式屏蔽罩对电路基板的维护非常不利，其依存的大部分也是焊锡的力，屏蔽罩的焊锡无法承受应力而破裂，则达到BGA的锡球。
2.通过结构设计，将电路板容易变形的部位扎住，减少其变形量
从以前开始，为了降低产品从高处掉落时受到的碰撞应力而使板弯曲的变形量，共有在前后的壳体上长有柱子而阻挡电路基板的例子。
这种情况非常成功，之后模仿了其他的事件，但是因为电路基板上没有多余的空间，所以将柱子摆在了屏蔽罩上，但是结果当然不理想。因为屏蔽罩是空心的，完全不用力，板的弯曲不能下降。
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3.通过缓冲材料降低产品受到冲击后对电路板的作用力
该方法不适合将螺丝锁定在整个基板上的机型。适用于在电路基板的一侧锁定螺钉，其他一侧使用缓冲材料固定板。由此，在外壳因外力而碰撞的情况下，能够起到缓冲的作用，能够降低板的变形量。
