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以前，寻找表面粘贴和通孔插入的晶片并不难。但是，大约10年前，制造商慢慢停止了通孔技术的晶圆制造。多数情况下，最新的产品只有小型QFN（无方形无钉包装）或晶圆等级BGA球栅阵列封装两种。
为了运用那大部分晶片，考虑了很多方法。的想法很强烈，不能只使用业界使用的零件。
但是，如果想设计好量产的话，怎么做才好呢。
有适合手动焊接的方法，进入机器后反而会破坏整个过程。为了解决这样的问题，我会整理五个常见的问题，以便大家在进入机器程序之前参考。
1.考虑湿气
乍一看是不合理的，但是塑料吸收湿气，把塑料全部扔到水里并不受影响。塑料晶圆接触空气后吸收湿气，把吸收湿气的晶圆放入回焊炉中，就会变成微波炉的爆米花。
湿气受热后会变成水蒸气，如果呼吸不快的话，水分就会扩大晶片。而且这些裂缝是肉眼看不见的，所以产品会变得不稳定。一些DIY玩家在打开套件后，往往不考虑在特别适合的环境中保存这些要素，而把要素放在外面。
将设计发送给机械PCBA组装时，对于湿度敏感的元件有两种方法。首先，没有必要事先订购零件。根据需要订购，或者零件到货后保持密封包装。否则，还可以回收受潮零件。如果向制造商传达了有这样的情况，在组装PCBA之前请他们先烤一下这些元素，也可以解决湿气问题。
2.不节约防焊涂料
如果没有防止焊接涂料soldermask和屏幕（silkscreen），一部分电路板制造商会提供折扣。这是因为焊接材料的用量可以用肉眼调整，所以在组装人工PCBA时没有问题。
防焊涂料可以提高焊接点的质量
但是，在回焊炉中，如果焊接材料通过模板焊接在电路基板上，则有回流到铜板的焊接材料，元件前端的焊接材料不足，无法稳定地固定接点。防止焊接涂料虽然很费钱，但是可以提高接点的稳定性，长期使用比较划算。另外，通过选择不同颜色的防焊接油漆，可以使木板看起来更个性化！
3.屏幕也很重要
屏幕与稳定性无关，屏幕影响PCBA组装精度。理想的是，CAD档告诉我们组装机器各元件的正确位置、角度、方向，但那并不完美。
零件的尺寸可能有错误，可能显示得不清楚。许多时只有CAD档是不够的。屏幕的优点是在资料的错误上留下痕迹。不想让PCB中填写极性显示或物件名称时，请将这些注释放入制作软件的文件层中，在PCBA组装工厂看该层的说明。
4.不要害怕表面粘贴
为了让金属板手工制作，最简单的方法之一是用贯通孔插入元件。但是，这限制了设计的可能性，不能应用许多新的科学技术。当然，可以买追加的电路板。在小的表面粘贴晶片，粘贴在PCB上，上面有可以焊接的接头。许多功能全部可以这样解决，但是这不是万灵丹。那些产品虽然有用，但是有空间，价格也比板子贵。
通过机械PCBA的组装，可以把右边的小板和左边的两块板组合起来。
在进行产品设计的时候，因为使用的板不多，所以可以考虑追加的电路板。但是，如果要生产千块板的话，请重新设计PCB。请不要忘记旁路容量和其他元件。另外，许多因为附加电路板都是开放源，所以可以直接带着可用的电路进行设计。
5.不能用于焊接垫导孔
QFN及BGA下方有销或垫，通常不接触。迴焊炉没有问题，怎么用手焊接呢？在晶片薄片上导孔via，用胶带将元件固定在板上，将板翻过来通过焊接铁和焊接材料的人很多导孔。这样，大部分表面被粘贴，没有接头的元件可以手动焊接。
读到这里，我推测了我想说什么，不过，这个技能机器PCBA的组装也有问题。焊料从导孔流出，向电路板的相反方向行驶的话，可能会造成背部短路、前侧元件脱落、或者所有焊盘的接合不顺利等原因。导孔如果使用手动焊接这种方法，在组装机械PCBA之前，必须进行再设计PCB，然后取下导孔。
去吧，去吧！
但是，几年前，生产电子产品的工具和服务依然复杂，价格也非常昂贵，对于业余爱好者来说，几乎无法将自己的小主题投入生产，开始了小生意。到今天为止，做硬件生意并不是那么难，大部分人都可以尝试一下。
