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有兴趣的朋友经常会问关于“铜”基地和“镍”基地的电路板的各种各样的好处和坏处，但我想很多朋友对“铜”基地和“镍”基地的电路板不太了解。
实际上，所谓的“铜”基电路基板，不管其为何进行了表面处理，在最后形成了焊料时，只有“铜”与锡糊剂中的“锡”反应，生成铜锡IMC化合物Cu6Sn5。“镍”基地“镍”与锡膏中的“锡”反应，生成镍锡IMC化合物Ni3Sn4。
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接下来，我们来看看这些表面处理的电路板是“铜”基地或“镍”基地。
OSP（OrgaNic Soldrenbility preservative，有机保护溶膜）
OSP是在铜表面化学地生长有机铜保护剂。该有机铜保护剂在高温下通过焊接剂迅速去除，露出纯净的铜面与锡膏焊接，真正形成IMC的是锡膏的“锡”和PCB上的“铜”。因此OSP是“铜”基站电路板。
HASL（Hot Air Solder Leveling，热风半田整平、锡喷涂板）
HASL将锡喷到铜箔的表面以保护铜箔，然后热风形成风刀使锡面平坦。由于锡糊剂本身是以锡为基础的混合物，所以在焊接锡时锡糊剂和HASL锡相互融合，最后形成锡和IMC是PCB上的“铜”箔。因此HASL也是“铜”基站电路板。
ImSnImmersion Tin，化锡）
ImSn仅在铜箔的表面上化学地涂敷“锡”，既然都是锡的涂覆，结果与HASL同样最终在IMC上形成的是锡膏的“锡”和PCB上的“铜”。因此ImSn也是“铜”基站电路板。
ENIG（ElectrolessNickel Immersion Gold，无电镀镍浸金）
ENIG是在铜箔的表面用化学方法涂布“镍”后涂布“金”，ENIG电路基板上的“金”的作用是保护镍层不与空气接触而氧化，不影响后续的焊接质量，在焊接过程中金迅速溶解在焊料上最后形成焊料膏IMC的是“镍”。所以ENIG是基于“镍”的电路板。
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