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如果在银行业或金融业工作的话，应该听过吧信托责任fiduciary responsibility。但是，从金融业跳槽到电子工程学的人不多，PCBA在技术制造这个领域，可能谁都没听过。但是，只是把信托的文末「ry」变成「l」，电子工程师不能知道fiducial！
反射点功能
电路板可以在电路基板上自动安装元件置件机（pick and place machiery）组装的话，反光点fiducialmarks）会有用。0201电阻或2mmx2mm要正确配置晶片尺寸的微BGA，必须提高置件机的精度。另外，机器也需要正确地知道电路板的位置。
反射点是专门针对表面焊机而设计的，这些记号可以确保电路基板的方向正确，并尽可能地放置在正确的位置。置件机使用照相机定位反射点，接着基于电路基板的正确位置调整内部元件的位置，在一系列的流动中通常需要一个以上的不可逆的反射点。
请看下面两张图。一张有3个反光点，另一张有2个反光点，都有助于机械判断电路板是否反转或关断。推荐有3个反射点国际印刷电路板协会IPC。有两个反光点，因为反光点是不可逆的，所以也可以使用。
图片来源：Screaming Circuits
图片来源：Screaming Circuits
何时使用反射点？
PCBA批量生产组装的作业为了确保正确的对准和元件配置，需要反光点辅助。PCBA少量组装少量生产和原型制作是没有必要的，但是有几个例外，最好事先确认一下。即使组装特定的产品不需要反光点，反光点也有用途，只要不判断完全依赖于人工配置元件，总是好事。
下面的图有3个小的金属点（左上、右上、右下），这些都是反光点。如果内部部件完全人工配置，则无需使用反射点。但是，生产线等着无数的电路板组装，所以机器必须首先识别电路板的上下左右。我绝对不希望元件放在错误的地方。
图片来源：Screaming Circuits
设计反射点
要说反射点的特殊结构，位置精度和对比度特别重要。
位置精度
反射点必须在上铜层。为什么不需要网络印刷和钻头而需要铜层呢。答案在对准中！因为上部的铜层同时配置，所以对表面粘贴垫的铜箔的反光点的位置永远不变。反观网印和钻孔需要另外一个手续，根据电路板的不同，对准可能会有所不同。
一般0.4mm间距BGA的垫尺寸为0.254mm（.01rdquo；）垫间的间隔为0.15mm（.0059rdquo；）。丝网印刷和钻孔无法达到对准所需的精度。
对比度
置件机的照相机需要接收强烈的对比度，所以铜层必须是裸铜。铜垫的防止焊接墨水降低了对比度，有可能使照相机难以识别。防止焊接的墨水和网上印刷一样有对准的问题，所以必须确保铜垫看得清楚。
铜垫直径约为1？因为是2mm，所以防止焊接墨水的开口比铜箔低2？5mm很大。部分CAD软件套件的组件库中，有最简单的反射点。
反射点的形状
下图是电路板反光点的特写，该反光点的防焊接墨水的开口是方形的，一般是圆形的，但是开口的形状并不是那么重要。但是，反光点铜垫必须是圆形的！
图片来源：Screaming Circuits
电路板来自连板的情况下，可以在连板的轨道上放置反光点。组装各个电路板时，可以直接在板上制作反光点。如果你没有确定的话，两个都可以做，这样在连板上组装也好分板也好，不用担心。
请不要忘记，少量的制造不一定需要反光点。但是，即使没用也有做的价值。由于电子产品的质量多与风险管理有关，所以设计电路板很重要。
