
关于部件的掉落和结合力的关系,虽然前面已经说过了,但是从垫上进行设计变更的话BGA对抵抗应力的能力有多大作用是不可能的。如果一块木板弯曲变形,可以吃到所有努力改善垫的设计和强化焊料的能力。果然,坚固的机构设计增强电路板对弯曲变形的抵抗能力被认为是BGA锡裂纹的最佳解决方案。
但是!PCBA制程既然是工程师,就必须提出最合适的BGA焊接垫设计方案作为参考。
1.将SMD焊接垫先设计成BGA的最外轮锡球。如果可能的话BGA最好把四角外侧的两列锡球设计成SMD垫。但是SMD垫减少信号的走线空间。
2.其他焊接垫设计为NSMD焊接垫,根据信号提供更多的布线空间。
3.基本上,SMD垫可以增强垫的结合力,解决垫被拉伸的问题,但对焊料的焊料本身不好。因此,上述SMD的垫的设计,在BGA的焊料和垫之间依然发生焊料开裂的情况下,推荐将BGA最外轮的焊料返回到NSMD的垫上,将导通孔via)打入该垫中电镀填空。这是因为NSMD的垫和FR4的结合力不足,打导通孔就像给垫铆接一样,能够增强FR4的结合力,但是仅此PCB就增加了约10%的费用。
关于电子零件掉落或锡裂问题的文章:
锡裂并不一定是SMT制程问题,但应力是大于结合力的必然结果。
为解决电子部件掉落或锡裂问题,PCBA的结合力包含了什么样的东西?
IMC层是PCBA焊接的必然物,焊料结合力最脆弱。
PCBA增加焊料结合力的方法一:表面处理改用铜基地
PCBA增加焊料结合力的方法2:增加焊料的接触面积以增加焊料强度