bga焊台推荐 bga pcb设计

关于部件的掉落和结合力的关系，虽然前面已经说过了，但是从垫上进行设计变更的话BGA对抵抗应力的能力有多大作用是不可能的。如果一块木板弯曲变形，可以吃到所有努力改善垫的设计和强化焊料的能力。果然，坚固的机构设计增强电路板对弯曲变形的抵抗能力被认为是BGA锡裂纹的最佳解决方案。

但是！PCBA制程既然是工程师，就必须提出最合适的BGA焊接垫设计方案作为参考。

1.将SMD焊接垫先设计成BGA的最外轮锡球。如果可能的话BGA最好把四角外侧的两列锡球设计成SMD垫。但是SMD垫减少信号的走线空间。

2.其他焊接垫设计为NSMD焊接垫，根据信号提供更多的布线空间。

3.基本上，SMD垫可以增强垫的结合力，解决垫被拉伸的问题，但对焊料的焊料本身不好。因此，上述SMD的垫的设计，在BGA的焊料和垫之间依然发生焊料开裂的情况下，推荐将BGA最外轮的焊料返回到NSMD的垫上，将导通孔via）打入该垫中电镀填空。这是因为NSMD的垫和FR4的结合力不足，打导通孔就像给垫铆接一样，能够增强FR4的结合力，但是仅此PCB就增加了约10%的费用。

关于电子零件掉落或锡裂问题的文章：

锡裂并不一定是SMT制程问题，但应力是大于结合力的必然结果。

为解决电子部件掉落或锡裂问题，PCBA的结合力包含了什么样的东西？

IMC层是PCBA焊接的必然物，焊料结合力最脆弱。

PCBA增加焊料结合力的方法一：表面处理改用铜基地

PCBA增加焊料结合力的方法2:增加焊料的接触面积以增加焊料强度