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PCB设计在允许的条件下，元装置的布局尽量使同类的元装置在相同方向排列，使相同功能的模块集中配置。同一包装的零件为了粘贴、焊接、检测等距离配置。
一、PCB板尺寸的考虑
PCB补丁大小：70mmtimes；70mm310mmtimes;240mm。
二、PCB板对加工过程边缘的要求
PCB板至少一对边缘需要留下足够的传送带位置空间，即处理边缘。PCB板在加工的情况下，通常将长的对边用作处理边缘，用于留在设备上的传送带，在传送带的范围内不得有部件和引线的干涉，否则会影响PCB板的正常搬运。
处理边缘的宽度在5mm以上。在不满足PCB板的布局的情况下，可以采用追加辅助边缘或补丁的方法。
三、PCB板圆弧角
直角的PCB板在搬运时容易产生卡，所以在设计PCB板时，对帧进行圆弧角处理，根据PCB板尺寸的大小决定圆弧角的半径5mm。附加了补丁和辅助边缘PCB板在辅助边缘上形成圆弧角。
四、零部件主体之间的安全距离
考虑到粘贴机器时存在一定的误差，考虑到修理和目视外观检查容易，相邻的2元设备体不太近，必须保持一定的安全距离。
五、PCBA加工QFP、PLCC设备焊接因素的考虑
这两个设备的共同特征是四边读取包，不同的是读取的外形不同。QFP是鸥翼形引线，PLCC是J型领导。
QFP、PLCC装置通常配置在PCB板元件面上，为了在焊接面上进行二次回流焊接过程，其重量必须满足每平方英寸的焊接角接触面的负荷在30克以下。
六、PCBA加工SOIC器件焊接因素的考虑
小型外形封装的设备有SO、SOP、SSOP、TSOP等各种形式，其共同特征是边缘引线包。这种设备适用于回流焊接过程，布局设计要求与QFP设备相同。
