pcb加工工艺要求 pcb制作工艺要求

PCBA在处理中混合组装了多个加工过程包括SMT、THT和SMT/THT，根据特征，提出了以下加工过程优选。

一、单面SMT（单面回流焊接技术）

这个工艺很简单。典型的一面SMT，其PCB主要的一面全部是表面组装元器件。根据实际情况，可以稍微缓和单面SMT的概念。即，PCB在主表面存在少量符合回流焊接温度的要求和贯通孔回流焊接条件THT的超装置，这些THT超装置可以用贯通孔回流焊接技术进行焊接，另外，考虑到节约钢网，可以在少量SMT的超装置中采用手工焊接。

手工焊接SMT零件的包装要求如下。

读取节距大于0.5mm（不包括0.5mm）的设备没有面阵列设备，例如薄板电阻、容量的封装尺寸不小于0603、没有042列电阻BGA。也可以用手工焊接少量THT的元件。

加工工序是锡膏粘贴涂布零件后回流焊接手工焊接

二、单面SMT+THT混装（单面回流焊接、峰值焊接）

因为这样的过程是一般的加工方法，PCB布局时，尽量将零件配置在同一个面上，减少加工的一部分，提高生产效率。

加工工段：锡膏粘贴涂布部件回流焊接插件峰值焊接