
PCBA在处理中混合组装了多个加工过程包括SMT、THT和SMT/THT,根据特征,提出了以下加工过程优选。
一、单面SMT(单面回流焊接技术)
这个工艺很简单。典型的一面SMT,其PCB主要的一面全部是表面组装元器件。根据实际情况,可以稍微缓和单面SMT的概念。即,PCB在主表面存在少量符合回流焊接温度的要求和贯通孔回流焊接条件THT的超装置,这些THT超装置可以用贯通孔回流焊接技术进行焊接,另外,考虑到节约钢网,可以在少量SMT的超装置中采用手工焊接。
手工焊接SMT零件的包装要求如下。
读取节距大于0.5mm(不包括0.5mm)的设备没有面阵列设备,例如薄板电阻、容量的封装尺寸不小于0603、没有042列电阻BGA。也可以用手工焊接少量THT的元件。
加工工序是锡膏粘贴涂布零件后回流焊接手工焊接
二、单面SMT+THT混装(单面回流焊接、峰值焊接)
因为这样的过程是一般的加工方法,PCB布局时,尽量将零件配置在同一个面上,减少加工的一部分,提高生产效率。
加工工段:锡膏粘贴涂布部件回流焊接插件峰值焊接