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5.0PCB的补丁
补丁意识到将几个单元格印制板规则地排列并组合成矩形或正方形。补丁的数量一般是2、4、6、8、9、15、16个补丁，补丁间一般是V型槽，加工工序结束后分离。
5.1需要调色板时
1）贴片为了充分利用机的粘贴速度、提高效率或适应大量、自动化生产；特别是，在更小的尺寸PCB下，补丁与单板的制造粘贴效率大不相同，直接影响组装效率。在大量生产的时候，补丁的意义将充分体现出来。
2）外形尺寸小于50times时。30mm时，必须进行补丁。不那样做的话，就不能采用机器粘贴元件。
5.2托盘的注意事项
1）注意避免托盘后的宽高比变形，过长或过宽PCB容易折断。
2）如果手工打印，建议贴片后的尺寸不超过250times。180mm（手工打印的钢网一般为470 times；370mm，补丁后的图形区域小于250times。180mm最适合。
3）PCB如果图形是不规则形状（没有可用的平行边缘），则需要制作补丁并添加过程边缘。
6.0定位孔、过程边缘、FiductialMark机器视觉识别标记）的设置
定位孔、过程边缘、图形识别标志确保是自动化生产不可或缺或不可或缺的标志印制板。
6.1定位孔的设置
一部分贴片机、自动印刷机等设备采用孔定位方式，但此时需要在工艺边设置四角定位孔，孔径一般为oslash。3.2mm。（本公司暂时没有这个要求）。
6.2过程边缘设置
目前，包括峰值焊接、切脚机、贴片、自动印刷机在内的大部分自动化装置都采用轨道式传输，但轨道式传输一般需要至少两个平行的边，边上的3个？5mm要求内部无部件（压在轨道上）。PCB两侧3？如果不在5mm内安装设备（包括通孔），则不设置专用工艺边缘，PCB可以借助两侧来满足正常的生产需求。
6.2.1设定过程边缘的时机
1）使用孔定位装置时。
2）如果设备太接近边缘（没有可用的平行边缘），则必须增加过程边缘。否则，PCB接近轨道的3？5mm距离的粘贴元件设备不能采用设备安装。如果在该区域内有通孔元件，则有可能无法进行峰值焊接、切脚机等轨道输送。
3）PCB如果图案是不规则的图案（如果没有可用的平行边缘），则需要添加处理边缘和补丁的滤波。
6.2.2过程边缘设定的注意事项
1）过程边缘的设置一般为5？8mm宽度，加工工序结束后去除工艺边缘。
2）如果设置了过程边缘，则必须在过程边缘处设置定位孔和图形识别标志。
6.3 FiductialMark机器视觉识别标志）的设置
为了提高设备的粘贴精度，PCB为了便于识别机器视觉，在识别PCB中没有图形识别标志的情况下，也可以选择垫或大修等作为图形识别标志，但会导致识别精度和识别率的降低。
图形识别标志被分成印制板图形识别标志、设备图形识别标志。印制板模式识别标志是最一般的，一般设置在PCB的对角。PCB在有处理边缘的情况下，在处理边缘也必须设置印制板图形识别标志。设备模式识别标志一般用于一些高密度设备QFP、BGA，并且用于进一步消除印制板的制造、贴片和实现时的总误差。设备模式识别标志通常位于相关元设备的对角处。
图形识别标志可以是圆形、等腰三角形、正方形、十字形、菱形等，但是最常见的是圆形、等腰三角形、正方形。通常FiductialMark图案的大小是直径或边长为1mm，但是在2mm的宽的图案范围内不允许焊接防止涂料，否则可能导致识别精度和识别率的降低。
7.0焊盘图形设计标准
SMTSurfaceMount Technology）在工艺快速发展的今天，表面组装基准落后于表面组装设计的发展，组装过程基准落后于其他标准，尤其缺乏统一的背景图形设计基准。这种情况下，遵循以下原则。
1）焊盘图案设计首先在国际上把握和考虑与标准机构有关的SMT焊盘图案设计基准的同时，选择使用元设备的包装形式和制造商，参考该产品手册，确定焊盘图案设计的主要数据。
2）焊盘图案设计与组装过程特别是焊接过程有密切关系，因此在进行焊盘图案设计时，特别是在BGA、CSP、micro中，必须考虑对不同焊接过程的焊盘图案的要求。今天BGA等高密度设备大为活跃。
3）对于一些新型的垫模设计，也应该进行生产性和可靠性的验证。
8.0和通孔
主要用于调试或正式功能测试的测试点。
测试点的配置也很重要。例如，在制造过程中必须进行测试的信号线的一端连接TSSOP封装元件的一个销，在另一端连接邦定销，在该信号线没有其他通孔或垫的情况下，必须配置对应的测试垫。否则，一旦开始生产，这个信号的测试工作就非常棘手。
一般来说，测试垫的最小直径应该是ge。35mil，尽量设置在2.54mm网格上，组装密度高时也设置在1.27mm网格上。这样的优点是：
1.保证钻孔的精度；
2.ICT进入测试时需要。
很多情况下，通孔也被用作探针测试点。因此，探针测试的通孔规格推荐为外径35mil、内径18mil。考虑到通孔的镀层为2mil，通孔的实际直径为14mil。
通孔请不要设置得太大。否则，焊接剂和熔融焊料有可能刺入电路基板元件面。通孔请勿设置得太小。否则，电路板的加工难度会变高，导通率也会下降。
9.0阻焊层的应用
通过在电路基板的阻焊层上涂抹阻焊膜，能够防止由于焊料的移动而产生的各种焊接缺陷。另外，阻焊膜在峰值焊接时，为了防止助焊剂和熔融焊锡通过通孔刺入电路基板元件面，可以涂布通孔。另外，容易形成真空，能够容易地进行印刷贴片胶、焊接膏、针床试验等操作工序。
10.0PCB设计中应注意的问题
10.1关于铜柱的配置
在需要将铜柱作为部件或PCB的固定支撑来使用的情况下，或者作为脚钉使用的情况下，根据设计习惯，在PCB的BottomLayer配置屏蔽层（Polygonplane）使其接地，因此在TopLayer铜柱的最大旋转范围内不能布线。否则，安装铜柱后，TopLayer铜柱侧的配线透过铜柱与GND短路。TopLayer被阻焊层覆盖，铜柱旋转时阻焊层一般被破坏。铜柱旋转时的最大直径范围oslash；6mm，建议oslash；在8mm的范围内无法配线，至少oslash；在7mm的范围内不允许配线。
10.2关于屏蔽层的接地
为了提高PCB的EMC特性，电路设计时有在PCB宽敞的地方设置屏蔽层Polygonplane的习惯，通常采用5～10mil的安全间隔。另一方面，在PCB有大容量的垫，在这些垫处于相同网络的情况下（例如，串行座的两个固定脚一般与GND连接），在这种情况下，应该适当地扩大安全间隔（例如20mil）来满足热管理的需要。否则，在焊接或拆卸时，由于热耗散变快，所以该焊接点难以达到所希望的液相（也与表贴焊盘相同），焊接及拆卸变得困难（加热焊盘时，连接的电线太粗或太接近Polygonplane，因此会导致温度耗散）。另外，连接这些网络的焊盘优选连接十字交叉，十字交叉线不太粗，一般情况下8？是10mil。
注：以上主要涉及PCB热管理问题，同样适用于SMT工艺，有时因设计不良而导致焊接缺陷。
10.3串行板的排列
串联有两个固定脚，这两个固定脚习惯性地连接在GND上，串联有两条线连接在固定脚上的金属外框并口座，即串联的金属外框也连接在一起GND。在这种情况下，在最上层布线的情况下，应该避免该金属外框的下截面。否则，金属外框下的配线有可能在GND短路（安装了串行板后，金属外框的下断面与下面的配线隔开一层阻焊膜。
10.4定位孔的设置
进行几个小PCB板设计时，安装时可能没有安装孔的要求。此时，请考虑在PCB设置定位孔。否则投入生产后，测试治具只能依靠外形定位，PCB生产误差、测试治具制作误差导致测试精度降低，给测试治具的制作带来很多不便。例如，一部分客户订购的LCM模块由于客户采用塑料外壳的卡式安装，因此没有安装孔的要求，所以必须考虑增加定位孔容易测试。定位孔的直径一般设置在oslash。1.8～3.2mm；PCB太小的情况下，也可以考虑为oslash。1.4～1.8mm但是，定位太小的话会很困难。
10.5关于一些常见设备的安装开口
在组装PCB时，一些设备对安装孔径的要求很敏感，稍大或稍小会给安装带来不便，是装不进去的一种。太松了吗。例如，Protel标准库里的串行座固定孔的孔径为110mil，在市场上可以适用一部分串行座，但本公司采用Ldquo。康科达rdquo;串行板最适合用孔径130mil安装。如果采用110mil的孔径，安装时需要钳子等工具，可以安装串行板。
以下，我们参考笔者认为比较合理的几个孔径。
设备名称孔径oslash；mm孔径oslash；（mil）DB-9串行座固定脚孔直径3.3130oslash；3mm镙丝或铜柱安装孔3.2126oslash；3.8times;9.5mm尼龙销安装孔3.8150建议：PCB设计中，对几个敏感的孔径进行尺寸。
10.6可调电容器的配置
微调电位计和微调电容器的销有内侧和外侧两个型号，设计PCB时应使垫具有兼容性。因为在供给时，有时引脚是面向内的品种，有时引脚是面向外的品种。设计垫尺寸时如果考虑到兼容性，就不会因为断货而暂停生产。
11.0结束语
在PCB设计的制作过程中，有时会因小设计缺陷而被改版，有时会浪费时间或浪费Money。笔者希望推进PCB设计的人和学习的人能够顺利设计成功的产品。如果书文若有错误，请指出。
通过改进生产过程、测试过程，本文中提到的一些内容也将陆续更新以适应新技术的需要。这一点希望大家齐心协力，经常注意细节，提高PCB的设计水平。
